hBN adalah keramik serpihan yang konduktif secara termal dan berisolasi listrik yang digunakan dalam pengisi termal dan TIM, senyawa cetakan epoksi, lapisan bawah, enkapsulan, dan jalur panas paket semikonduktor.
Nilai kemurnian khusus: Kami menawarkan nilai hBN yang dapat disesuaikan dengan kemurnian 99,9% dan 99,99%. Hubungi kami untuk menentukan ukuran partikel yang diperlukan, target kemurnian, dan persyaratan aplikasi.
Material Overview
Struktur
Fungsi
Mekanisme
Hexagonal BN platelet
Pengisi konduktif termal dan isolasi listrik.
serpihan BN dapat membentuk jalur konduksi panas melalui polimer sambil menjaga isolasi listrik; kinerja akhir tergantung pada resistensi antarmuka, orientasi, pemuatan, dan dispersi.
Kesesuaian aplikasi
Aplikasi
Kesesuaian
Kondisi
Batasan
Pembuangan panas
SESUAI
Pengisi termal untuk TIM, bantalan, pengisi celah, gemuk, perekat, senyawa pot, dan bagian polimer yang menyebarkan panas.
Validasi pemuatan, pengepakan, orientasi, ketebalan lapisan ikatan, tekanan, pembasahan, dan kontrol rongga.
Polimer konduktif termal dan isolatif listrik
SESUAI
Pengisi keramik serpihan untuk silikon, epoksi, termoplastik, film, rumahan, dan bagian cetakan.
Memenuhi syarat aliran panas, viskositas, anisotropi, retensi mekanis, dan kinerja dielektrik melalui bidang setelah penuaan.
Pengemasan elektronik dan interkoneksi
BERSYARAT
Kandidat pengisi untuk EMC konduktif termal, underfill, enkapsulan, prepreg, dan jalur TIM HBM ke pelat dingin.
Serbuk standar bukanlah cairan pendingin siap pakai; memenuhi syarat tumpukan paket atau secara terpisah merumuskan dan memvalidasi loop nanofluid.
Key Properties
Category
Sifat
Nilai
Metode
Stabilitas kimia
CAS Number
Minta data yang disetujui
Minta data yang disetujui
Stabilitas kimia
Komposisi
BN
Minta data yang disetujui
Sifat mekanis
Ukuran partikel
Minta data yang disetujui
Minta data yang disetujui
Sifat mekanis
Morfologi
Platelet
Minta data yang disetujui
Sifat mekanis
Densitas
~2.28 g/cm3
True density
Stabilitas kimia
Kemurnian
Nilai kemurnian 99,9% dan 99,99% yang dapat disesuaikan tersedia berdasarkan permintaan
Minta data yang disetujui
Gambar serbuk putih representatif untuk identitas material hBN. Ini tidak mendukung klaim kinerja pembuangan panas yang telah selesai.
Benchmark Positioning
Material
Difference
Boundary
AlN
Kedua rute tersebut dapat memberikan konduksi termal isolasi listrik; BN menawarkan morfologi serpihan dan antarmuka, pemuatan, dan pengorbanan proses yang berbeda.
Bandingkan kontinuitas jalur termal yang diukur, resistansi antarmuka, viskositas, orientasi, dan daya tahan dalam sistem matriks akhir.
Wawasan teknis terkait
Insight
Mekanisme
Relevance
Ketebalan lapisan ikatan, Tekanan Kontak, dan Kekasaran Permukaan pada Antarmuka Termal
Geometri antarmuka dan tekanan mengontrol jalur termal yang direalisasikan.
Gunakan untuk menentukan validasi lapisan ikatan dan tekanan kontak.
Mengontrol Kekosongan dan Porositas pada Perekat Termal, Enkapsulan, Bantalan, dan Komposit
Rongga mengganggu jalur konduktif dan meningkatkan ketahanan termal.
Gunakan untuk menetapkan kontrol pencampuran, degassing, pengendapan, dan pematangan.
Hibrida hBN, AlN, dan Jaringan Pengisi Isolasi untuk Transportasi Termal Lebih Tinggi
Geometri partikel hibrid dapat meningkatkan pengepakan dan kontinuitas jalur sekaligus menjaga isolasi.
Gunakan untuk menyaring rasio hBN/AlN terhadap persyaratan viskositas, dielektrik, dan termal.
Why TIM Pump-Out Occurs
Siklus termal dan tegangan antarmuka dapat menggerakkan antarmuka yang terisi dan meningkatkan ketahanan termal.
Gunakan untuk menilai risiko pemompaan dalam sistem antarmuka termal akhir.
Mengelola Pemuatan Pengisi Tinggi, Viskositas, Torsi Pencampuran, dan Kemampuan Cetakan
Pengemasan partikel dan kimia permukaan mengontrol viskositas seiring dengan meningkatnya muatan pengisi.
Gunakan untuk mengatur jendela pemuatan dan pencampuran yang bisa diterapkan.
Material terkait
Type
Material
Reason
competitor
hBN vs AlN
Gunakan perbandingan untuk menilai konduktivitas termal, insulasi listrik, resistansi antarmuka, dan kesesuaian proses.
benchmark
hBN vs AlN
Perbandingan langsung rute pengisi termal isolasi listrik.
Aplikasi
Pembuangan panas
Konteks validasi jalur termal dan antarmuka.
Availability & Handling
Field
Nilai
Kondisi penyimpanan
Dry sealed packaging
Batasan penanganan
Gunakan SDS tertaut sebelum menangani.
Pertimbangan dispersi atau pemrosesan
Validasi pembasahan serpihan, orientasi, pembebanan, viskositas, dan ketahanan antarmuka termal pada matriks akhir.
Catatan keselamatan atau stabilitas
Minta panduan penanganan hingga SDS yang disetujui tersedia.
FAQ
Question
Answer
Mengapa hBN berfungsi untuk pembuangan panas?
BN heksagonal menyediakan rute konduksi panas serpihan melalui inang sambil tetap mengisolasi listrik; resistensi antarmuka, orientasi, pemuatan, dan dispersi menentukan hasilnya.
Apakah hBN digunakan untuk isolasi listrik atau konduktivitas termal?
Kedua sifat tersebut menjadi alasan pemilihannya: hBN dapat memindahkan panas tanpa menciptakan jaringan karbon konduktif listrik yang terkait dengan pengisi karbon.
Apa saja yang harus divalidasi sebelum menggunakan hBN?
Validasi distribusi partikel, pembasahan, orientasi serpihan, ketahanan antarmuka termal, pembebanan, viskositas, kompatibilitas polimer, dan siklus termal pada matriks akhir.
Bagaimana hBN cocok dengan senyawa cetakan epoksi dan kemasan semikonduktor?
Ini dapat bertindak sebagai pengisi keramik isolasi listrik dalam lapisan EMC, lapisan bawah, enkapsulan, prepreg, dan TIM yang konduktif termal, tergantung pada kualifikasi termal, dielektrik, kelembapan, pematangan, adhesi, CTE, dan lengkungan tingkat paket.
Bisakah hBN digunakan dalam sistem pendingin cair HBM?
Gunakan hBN terlebih dahulu sebagai bahan jalur panas paket padat yang mengumpankan pelat dingin. Nanofluida air-hBN adalah rute eksperimen terpisah yang memerlukan kualifikasi fluida dan loop.
Documents
Document
Status
Lembar data teknis
Request required
Lembar data keselamatan
Request required
Identitas material dan status spesifikasi
hBN Powder Grade Lineup
Bandingkan terlebih dahulu kelompok ukuran partikel dan luas permukaan, lalu konfirmasikan kompatibilitas resin, viskositas, pengemasan partikel, dan aliran panas terarah dalam formulasi akhir.
Mutu
Grade role
D50 (µm)
BET (m²/g)
BN (%)
Primary selection fit
kBN-C30
Coarse platelet
30.4
1.1
99.1
High-fill gap filler, pad precursor and thermoplastic loading trials.
kBN-C18
Coarse/fine platelet
18.2
2.1
99.2
General TIM, thermal pad, potting and EMC filler blend trials.
kBN-M10
Medium platelet
10.2
3.2
99.1
Mutu awal pilihan utama untuk evaluasi umum TIM dan EMC.
kBN-M7
Medium/fine platelet
7.1
6.1
99.2
Thermal coatings, smooth potting compounds and medium-viscosity adhesive systems.
kBN-F5
Fine platelet
5.1
8.8
99.0
Uji efek fokus lembut kosmetik serta pelapis pelumas atau pelepas halus; penggunaan dalam campuran untuk TIM/EMC hanya bersyarat.
kBN-F2
Fine 2 µm platelet
2.0
15.2
99.0
Litbang pelapis halus khusus dan antarmuka; bukan mutu pengisi standar untuk TIM atau EMC.
kBN-UF
Ultra-fine submicron platelet
<1.0
>30
>99.0
Submicron and nano-oriented formulation trials requiring D50 below 1 µm.
Powder Chemistry and Density
Gunakan data kimia dan pengemasan partikel untuk membandingkan penanganan serbuk dan perilaku pemuatan. kBN-UF merupakan pilihan submikron untuk program yang memerlukan D50 di bawah 1,0 µm.
