Why does hBN work for thermal conductivity and heat dissipation?

六方氮化硼提供了穿過基材的片狀熱傳導路徑，同時保持電絕緣性；介面熱阻、方向、添加量和分散決定結果。

hBN 是用於電絕緣還是導熱？

這兩個特性都是它被選中的原因：六方氮化硼可以傳遞熱量，而無需形成與碳填料相關的導電碳網路。

What must be validated before using hBN for thermal conductivity?

驗證最終基材中的顆粒分佈、潤濕性、片狀顆粒取向、熱介面熱阻、添加量、黏度、聚合物相容性和熱循環。

hBN 如何適合環氧模塑料和半導體封裝？

hBN can serve as an electrically insulating ceramic filler in thermally conductive epoxy molding compounds, underfills, encapsulants, prepregs, and TIM layers. The finished package still requires thermal, dielectric, moisture, cure, adhesion, CTE, and warpage qualification.

hBN 可以用在 HBM 液體冷卻系統上嗎？

Distinguish the role. hBN is relevant in solid package heat paths that move heat from HBM toward a liquid-cooled cold plate. Experimental hBN-water nanofluids have also been studied in computer cooling loops, but they are separate formulations requiring fluid stability, pumping, clogging or erosion, dielectric, and materials-compatibility qualification.

hBN

hBN 是一種導熱、電絕緣片狀陶瓷，用於熱填料和 TIM、環氧模塑料、底部填充劑、密封劑和半導體封裝熱路徑。

客製化純度等級：我們提供純度為 99.9% 和 99.99% 的可客製化六方氮化硼等級。請聯絡我們以確定所需的粒徑、純度目標和應用要求。

材料概覽

結構	功能	作用機制
六方氮化硼片狀粒子	導熱和電絕緣填料。	片狀 BN 可在聚合物中形成導熱路徑，同時維持電氣絕緣；最終效能取決於介面熱阻、取向、添加量與分散狀態。

應用適配

應用	適用性	條件	限制
散熱	高度適用	用於 TIM、焊盤、間隙填充劑、潤滑脂、黏合劑、灌封化合物和散熱聚合物零件的熱填料。	驗證添加量、保壓、方向、黏合線厚度、壓力、潤濕和空隙控制。
導熱電絕緣聚合物	高度適用	用於矽膠、環氧樹脂、熱塑性塑膠、薄膜、外殼和模製零件的片狀陶瓷填料。	驗證老化後的貫穿平面熱流、黏度、各向異性、機械保持力和介電效能。
電子封裝與互連	有條件	用於導熱 EMC、底部填充劑、密封劑、預浸料和 HBM 到冷板 TIM 路徑的候選填料。	標準粉體不是直接冷卻劑；驗證封裝堆疊或單獨制定和驗證奈米流體循環。

關鍵特性

分類	特性	數值	方法
化學穩定性	CAS 編號	索取已核准資料	索取已核准資料
化學穩定性	組成	BN	索取已核准資料
機械特性	粒徑	索取已核准資料	索取已核准資料
機械特性	形貌	片狀	索取已核准資料
機械特性	密度	~2.28 g/cm3	真密度
化學穩定性	純度	可依要求訂製 99.9% 和 99.99% 純度等級	索取已核准資料

無品牌實驗室秤量皿中的白色六方氮化硼粉體。 — 六方氮化硼材料身份的代表性白色粉體圖像。它不支援成品散熱效能聲明。

比較定位

材料	差異	界線
AlN	兩種途徑均可提供電絕緣導熱； BN 提供片狀形態和不同的介面、添加量和製程權衡。	比較最終基質系統中測得的熱路徑連續性、介面熱阻、黏度、方向和耐用性。

技術洞察	作用機制	關聯性
熱介面中的黏合線厚度、接觸壓力和表面粗糙度	介面幾何形狀和壓力控制實現的熱路徑。	用於定義黏合線和接觸壓力驗證。
控制熱黏合劑、密封劑、墊和複合材料中的空隙和孔隙率	空隙會中斷導電路徑並增加熱阻。	用於建立混合、脫氣、沉積和固化控制。
用於更高熱傳輸的混合六方氮化硼、氮化鋁和絕緣填充網路	混合顆粒幾何形狀可以改善填充和路徑連續性，同時保持絕緣性。	用於根據黏度、介電和熱要求篩選 hBN/AlN 比率。
TIM 泵出效應的成因	熱循環和介面應力可以移動填充介面並增加熱阻。	用於評估最終熱介面系統中的泵出風險。
管理高填充量、黏度、混合扭力和成型性	隨著填料用量的增加，顆粒堆積和表面化學控制黏度。	用於設定可行的載入和混合視窗。

類型	材料	原因
比較材料	hBN 與 AlN 比較	使用比較來評估導熱性、電絕緣性、介面熱阻和製程配合。
比較基準	hBN 與 AlN 比較	電絕緣熱填充路線的直接比較。
應用	散熱	熱路徑和介面驗證上下文。

供應與操作

欄位	數值
儲存條件	乾燥密封包裝
操作限制	處理前請使用連結的 SDS。
分散或加工注意事項	驗證最終基材中的片狀填料潤濕、取向、添加量、黏度和熱介面熱阻。
安全或穩定性說明	請求處理指南，直到獲得核准的 SDS。

FAQ

評估面向	判斷
為什麼六方氮化硼具有散熱作用？	六方氮化硼提供了穿過基材的片狀熱傳導路徑，同時保持電絕緣性；介面熱阻、方向、添加量和分散決定結果。
hBN 是用於電絕緣還是導熱？	這兩個特性都是它被選中的原因：六方氮化硼可以傳遞熱量，而無需形成與碳填料相關的導電碳網路。
使用 hBN 前必須驗證什麼？	驗證最終基材中的顆粒分佈、潤濕性、片狀顆粒取向、熱介面熱阻、添加量、黏度、聚合物相容性和熱循環。
hBN 如何適合環氧模塑料和半導體封裝？	它可以充當導熱 EMC、底部填充劑、密封劑、預浸料和 TIM 層中的電絕緣陶瓷填料，並符合封裝級熱、介電、防潮、固化、黏合、CTE 和翹曲資格。
hBN 可以用在 HBM 液體冷卻系統上嗎？	首先使用六方氮化硼作為填充冷板的固體封裝熱路材料。 hBN-水奈米流體是一種單獨的實驗路線，需要流體和迴路資格。

文件

文件	狀態
技術資料表	需要申請
安全資料表	需要申請

材料識別與規格狀態

hBN Powder Grade Lineup

Compare particle-size and surface-area families first, then confirm resin compatibility, viscosity, packing, and directional heat flow in the final formulation.

等級	Grade role	D50 (µm)	BET (m²/g)	BN (%)	Primary selection fit
kBN-C₃₀	Coarse platelet	30.4	1.1	99.1	High-fill gap filler, pad precursor and thermoplastic loading trials.
kBN-C₁₈	Coarse/fine platelet	18.2	2.1	99.2	General TIM, thermal pad, potting and EMC filler blend trials.
kBN-M10	Medium platelet	10.2	3.2	99.1	First-choice starter grade for broad TIM and EMC screening.
kBN-M7	Medium/fine platelet	7.1	6.1	99.2	Thermal coatings, smooth potting compounds and medium-viscosity adhesive systems.
kBN-F₅	Fine platelet	5.1	8.8	99.0	Cosmetic soft-focus and fine lubricant/release coating trials; conditional blend use only for TIM/EMC.
kBN-F₂	Fine 2 µm platelet	2.0	15.2	99.0	Specialty fine coating and interface R&D; not a standard TIM or EMC filler grade.
kBN-UF	Ultra-fine submicron platelet	<1.0	>30	>99.0	Submicron and nano-oriented formulation trials requiring D50 below 1 µm.

Powder Chemistry and Density

Use chemistry and packing values to compare powder handling and loading behavior. kBN-UF is the submicron option for programs that require D50 below 1.0 µm.

等級	B2O3 (%)	Oxygen (%)	Carbon (%)	D90 (µm)	Loose density (g/cm3)	Tap density (g/cm3)
kBN-C₃₀	<0.12	0.22	<0.08	63.0	0.78	1.00
kBN-C₁₈	<0.11	0.31	<0.08	42.5	0.79	1.01
kBN-M10	<0.10	0.39	<0.09	24.0	0.82	1.04
kBN-M7	<0.11	0.52	<0.09	17.5	0.51	0.72
kBN-F₅	<0.10	0.96	<0.10	12.2	0.42	0.62
kBN-F₂	<0.25	1.18	<0.10	5.0	0.36	0.54
kBN-UF	<0.30	<1.0	<0.20	Not specified	Not specified	Not specified

hBN

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