SWCNT-nano-Ag

SWCNT-奈米銀將單壁碳奈米管網路行為與奈米級銀的貢獻相結合,用於高電導率和接觸電阻篩選。

應用適配

應用適用性條件限制
導電塑膠與塗層有條件當銀輔助導電性或低接觸電阻值得成本和遷移審查時使用。驗證銀遷移、氧化、分散、添加量和電阻穩定性。
EMI 屏蔽材料有條件當輕質碳金屬導電網路適合屏蔽設計時使用。驗證屏蔽效能、接地、腐蝕和環境漂移。
電子封裝與互連有條件僅當匹配的銀對照可以測試最終幾何形狀中的 CNT-銀接觸或裂紋保留假設時才使用。驗證分散、銀頸、接觸電阻、遷移、黏附、熱循環和變化控制。

相關技術洞察

  • SWCNT-奈米銀銀頸形成、CNT 橋接、遷移和熱循環資格驗證
  • CNT-金屬和石墨烯-金屬雜化物如何改變裂紋耐受性和接觸形成
  • 熱循環、功率循環、濕度偏差和遷移測試解釋
  • 使用製程、可靠性與變更管制資料對導電互連材料進行資格驗證

相關比較

  • CNT-金屬混成材料與單一金屬奈米粉體比較
  • SWCNT-nano-Ag、SWCNT-nano-Cu 與 SWCNT-nano-Sn 比較

文件

技術資料表目前未連結可下載的已核准公開 TDS。
安全資料表目前未連結可下載的已核准公開 SDS。

材料識別與規格狀態

CAS/材料識別、粒徑、密度、純度與包裝的核准數值尚未公開;請於報價或樣品審查時確認。

相關內容與工程支援

相關應用

  • 導電塑膠與塗層
  • ESD 材料
  • EMI 屏蔽材料
  • 電子封裝與互連
  • 散熱

相關比較

聯絡應用工程團隊