奈米銀漿是一種配方的銀顆粒加工系統，而奈米銀粉是一種需要配方的顆粒原料。焊膏的選擇是根據等級而定的；匹配基材、列印方法、固化視窗、幾何形狀、電阻、附著力和可靠性目標。
| 應用 | 適用性 | 條件 | 限制 |
|---|---|---|---|
| 印刷電子油墨與導電膏 | 高度適用 | 請選用與印刷電路、電極、修補、觸控、按鍵、黏著劑或薄膜開關路線相符的型錄牌號。 | 以精確等級 TDS/COA 和項目測試為準。 |
| 電子封裝與互連 | 高度適用 | HF-NSAG-130 在型錄中列為封裝互連材料；模組級或低壓銀燒結仍屬新興路線。 | 請驗證確切牌號、流變性、金屬化、固化或燒結條件、接合幾何形狀與可靠性。 |
| 技術資料表 | 索取選定的漿料級 TDS 和 COA。 |
| 安全資料表 | 索取所選的膏狀 SDS。 |
Approved values for CAS / identity and Density are not published; confirm them during quotation or sample review.
| 等級 | 形式 | 粒徑 | 純度 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|
| HF-NSAG-40 | Paste | 40-60 nm | Confirm from the exact-grade TDS/COA | Printed conductive patterns, sensor electrodes, keypad and membrane circuits; RFID, flexible-PCB reinforcement traces, and conductive repair |
| HF-NSAG-130 | Paste | 130-150 nm | Confirm from the exact-grade TDS/COA | Thick-film conductive pastes, packaging interconnects, and coatings; Printed traces, contact electrodes, and shielding layers |
| 觸控螢幕銀漿 | Low-temperature paste | Confirm formulated-grade acceptance from the exact-grade TDS/COA | Brochure-listed ITO/PET fine-line screen-printing route | |
| 電位器薄膜銀漿 | Low-temperature paste | Confirm formulated-grade acceptance from the exact-grade TDS/COA | Brochure-listed PET potentiometer-film route | |
| 按鍵銀漿 | Low-temperature paste | Confirm formulated-grade acceptance from the exact-grade TDS/COA | Brochure-listed PET keypad and button-membrane circuit route | |
| 導電膠銀漿 | Low-temperature paste | Confirm formulated-grade acceptance from the exact-grade TDS/COA | Brochure-listed printable conductive-adhesive route for PET/PC films | |
| 薄膜開關銀漿 | Low-temperature paste | Confirm formulated-grade acceptance from the exact-grade TDS/COA | Brochure-listed PET membrane-switch screen-printing route |
型錄中的典型值僅供產品選擇參考。最終允收須依所選等級的 TDS、COA，以及在預定厚度、基材、固化條件與量測方法下完成的專案測試。
| 等級 | 基材 | 製程 | 固含量 | 黏度 | 密度 | 電氣目標 | 驗證重點 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 觸控螢幕銀漿 | ITO/PET 觸控薄膜 | 細線網版印刷 | 典型值 76±2 wt.% | 典型值 250–350 poise | 典型值 2.5–3.0 g/cm³ | 典型方塊電阻目標 <50 mΩ/□ | 附著力、方塊電阻與固化窗口 |
| 電位器薄膜銀漿 | PET 電位器薄膜 | 導電線路印刷 | 典型值 67±2 wt.% | 典型值 250–350 poise | 典型值 1.8–2.2 g/cm³ | 典型方塊電阻目標 <40 mΩ/□ | 熱與濕氣暴露後的電阻穩定性 |
| 按鍵銀漿 | PET 按鍵薄膜 | 低溫網版印刷 | 典型值 42±2 wt.% | 典型值 250–350 poise | 典型值 1.8–2.2 g/cm³ | 典型方塊電阻目標 <40 mΩ/□ | 彎折、附著力與導通連續性 |
| 導電膠銀漿 | PET/PC 薄膜 | 大面積導電黏接 | 依確切等級的 TDS/COA 確認 | 典型值 19 Pa·s（Brookfield DV2T、CPS1#、18 RPM） | 依確切等級的 TDS/COA 確認 | 典型體積電阻率目標 1.0×10^-7 Ω·m | 體積電阻、操作性，以及 150°C、40 分鐘的典型固化參考條件 |
| 薄膜開關銀漿 | PET 薄膜開關 | 大量網版印刷 | 典型值 63±2 wt.% | 典型值 250–350 poise | 典型值 1.8–2.2 g/cm³ | 典型方塊電阻目標 <50 mΩ/□ | 彎折與儲存穩定性 |
