Graphene-Cu
石墨烯-銅是一種石墨烯-銅混合物，用於導電、散熱、儲能和電子封裝材料系統中的熱電耦合通路。
樣品級熱測試證據
獅子洋超材料（廣州）有限公司委託廣東省科學院工業分析測試中心對昱烯瓴新材料提供的大樣SC-G16進行測試。報告260508-132-1根據GB/T 22588-2008在25℃下記錄了以下結果。這些值適用於測試樣品，並非通用等級保證。熱導率計算使用申請人提供的密度 8.825 g/cm3。
| 量測特性 | 報告結果 | 條件與方法 |
|---|
| 熱導率 | 610.3 W/(m·K) | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
| 比熱容 | 0.596 J/(g·K) | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
| 熱擴散率 | 115.9 mm²/s | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
材料概覽
| 結構 | 功能 | 作用機制 |
|---|
| 石墨烯與銅奈米粒子/奈米粉末；石墨烯-銅混合奈米粉體；石墨烯-銅奈米粉體 | 石墨烯-銅支援導電塑膠和塗料、EMI 屏蔽材料、散熱、能量儲存、電子封裝和互連。 | 證據來源：「銦-石墨烯和銅-石墨烯複合材料的電導率和導熱率」。 |
應用適配
| 應用 | 適用性 | 條件 | 限制 |
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| 導電塑膠與塗層 | 有條件 | 索取已核准資料 | 索取已核准資料 |
| EMI 屏蔽材料 | 有條件 | 索取已核准資料 | 索取已核准資料 |
| 散熱 | 有條件 | 索取已核准資料 | 索取已核准資料 |
| 儲能 | 有條件 | 索取已核准資料 | 在生產使用前確認電極化學、銅暴露、漿料穩定性和循環條件。 |
| 電子封裝與互連 | 有條件 | 當壓力響應接觸層、母線接頭、連接器介面、導電墊圈、感測器或接觸油脂需要石墨烯-銅路徑時使用。 | 在生產使用前確認腐蝕、電偶行為、接觸壓力和組裝可靠性。 |
關鍵特性
| 分類 | 特性 | 數值 | 方法 |
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| 化學穩定性 | 組成 | 石墨烯–銅複合材料 | |
| 機械特性 | 形貌 | 雜化碳-金屬顆粒形態 | |
| 熱管理 | 25°C 時的導熱率 | 610.3 W/(m·K) | GB/T 22588-2008；樣本 SC-G16 |
| 熱管理 | 25°C 時的比熱容 | 0.596 J/(g·K) | GB/T 22588-2008；樣本 SC-G16 |
| 熱管理 | 25 °C 時的熱擴散率 | 115.9 mm²/s | GB/T 22588-2008；樣本 SC-G16 |
比較定位
| 材料 | 差異 | 界線 |
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| Graphene-Cu | Crossref 索引參考文獻標題為「銦-石墨烯和銅-石墨烯複合材料的電導率和導熱率」。 | 石墨烯-銅（石墨烯-銅混合物）作為混合碳-金屬顆粒形態用於導電塑膠和塗料、EMI 屏蔽材料、散熱、能量儲存、電子封裝和互連。權衡仍然取決於來源審查；選擇前與核准的應用目標進行比較。 |
相關技術洞察
| 技術洞察 | 作用機制 | 關聯性 |
|---|
| 石墨烯-Cu 相位置、銅氧化、介面電阻和匹配控制資格驗證 | 分離樣品本體資料、相位置、氧化、方向和介面電阻。 | 使用匹配的銅質對照並保留樣本級證據邊界。 |
| CNT-金屬和石墨烯-金屬雜化物如何改變裂紋耐受性和接觸形成 | 測試混合網路和裂紋路徑假設。 | 需要註冊相位、頸部、裂縫、介面和老化反應證據。 |
| 導電接頭中的氧化、腐蝕和電化學故障 | 框架銅表面及介面穩定。 | 確認準確的金屬化、環境、偏壓和老化條件。 |
| 使用製程、可靠性與變更管制資料對導電互連材料進行資格驗證 | 連接製程、包裝可靠性、重複批次和受控變更。 | 在發布前使用最終接頭和最終包裝證據。 |
相關材料
| 類型 | 材料 | 原因 |
|---|
| 比較 | CNT－金屬混成材料與單一金屬奈米粉體比較 | 混合價值與更簡單的金屬路線的匹配控制邊界。 |
| 比較材料 | MWCNT 與石墨烯比較 | 比較雜化碳-金屬電導率、網路形態、添加量、黏度和分散度。 |
| 比較材料 | MXene 與 MWCNT 比較 | 比較金屬輔助電導率、氧化穩定性、靈活性和加工耐受性。 |
| 互補材料 | 導電塑膠與塗層 | 銅貢獻和腐蝕控制可接受的混合導電路線。 |
| 互補材料 | EMI 屏蔽材料 | 用於需要更高電導率的屏蔽結構的碳-金屬路徑。 |
| 互補材料 | 散熱 | 管理密度、介面熱阻和銅化學性質時的高導熱路線。 |
| 互補材料 | 儲能 | 當電極化學和金屬含量相容時的導電混合路線。 |
| 互補材料 | 電子封裝與互連 | 互連結構中電和熱路徑的碳-金屬路徑。 |
供應與操作
| 欄位 | 數值 |
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| 儲存條件 | 乾燥密封容器 |
| 操作限制 | 索取已核准資料 |
| 分散或加工注意事項 | 索取已核准資料 |
| 安全或穩定性說明 | 索取已核准資料 |
文件
| 文件 | 狀態 |
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| 技術資料表 | 目前未連結可下載的已核准公開 TDS。 |
| 安全資料表 | 目前未連結可下載的已核准公開 SDS。 |
