Graphène-Cu
Le graphène-Cu est un hybride graphène-cuivre pour les voies thermiques et électriques couplées dans les systèmes de matériaux conducteurs, de dissipation thermique, de stockage d'énergie et d'emballage électronique.
Preuves d’essais thermiques au niveau de l'échantillon
La Chine a chargé le Centre d'analyse et d'essais industriels de l'Académie des sciences du Guangdong de tester l'échantillon en vrac SC-G16 fourni par Aurexene Materials. Le rapport 260508-132-1 enregistre les résultats suivants à 25 °C sous GB/T 22588-2008. Ces valeurs s'appliquent à l'échantillon essaié et ne constituent pas une garantie de grade universelle. Le calcul de conductivité thermique a utilisé la densité fournie par le demandeur de 8,825 g/cm³.
| Measured trait | Résultat déclaré | Conditions et méthode |
|---|
| Thermal conductivity | 610.3 W/(m·K) | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
| Specific heat capacity | 0.596 J/(g·K) | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
| Thermal diffusivity | 115.9 mm²/s | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
Vue d’ensemble du matériau
| Structure | Fonction | Mécanisme |
|---|
| Graphène avec nanoparticules de cuivre/nanopoudre ; Nanopoudre hybride graphène-cuivre ; Nanopoudre de graphène-cuivre | Le graphène-Cu permet les plastiques et revêtements conducteurs, les matériaux de blindage EMI, la dissipation thermique, le stockage d'énergie, les emballages électroniques et les interconnexions. | Source de preuves : « Conductivité électrique et thermique des composites indium-graphène et cuivre-graphène ». |
Adéquation aux applications
| Application | Adéquation | Conditions | Limites |
|---|
| Plastiques et revêtements conducteurs | CONDITIONNEL | Demander les données approuvées | Demander les données approuvées |
| Matériaux de blindage EMI | CONDITIONNEL | Demander les données approuvées | Demander les données approuvées |
| Dissipation thermique | CONDITIONNEL | Demander les données approuvées | Demander les données approuvées |
| Stockage d’énergie | CONDITIONNEL | Demander les données approuvées | Confirmez la chimie de l’électrode, l’exposition au cuivre, la stabilité de la suspension et les conditions de cyclage avant utilisation en production. |
| Packaging électronique et interconnexions | CONDITIONNEL | À utiliser lorsque les couches de contact sensibles à la pression, les joints de barres omnibus, les interfaces de connecteurs, les joints conducteurs, les capteurs ou la graisse de contact nécessitent un chemin graphène-cuivre. | Confirmez la corrosion, le comportement galvanique, la pression de contact et la fiabilité de l’assemblage avant utilisation en production. |
Key Properties
| Category | Propriété | Valeur | Méthode |
|---|
| Stabilité chimique | Composition | Hybride graphène-cuivre | |
| Propriétés mécaniques | Morphologie | Morphologie des particules hybrides carbone-métal | |
| Thermique | Conductivité thermique à 25 °C | 610.3 W/(m·K) | GB/T22588-2008 ; échantillon SC-G16 |
| Thermique | Capacité thermique spécifique à 25 °C | 0.596 J/(g·K) | GB/T22588-2008 ; échantillon SC-G16 |
| Thermique | Diffusivité thermique à 25 °C | 115.9 mm²/s | GB/T22588-2008 ; échantillon SC-G16 |
Positionnement comparatif
| Matériau | Difference | Boundary |
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| Graphène-Cu | Référence indexée Crossref intitulée « Conductivité électrique et thermique des composites indium-graphène et cuivre-graphène ». | Le graphène-Cu (hybride graphène-cuivre) est utilisé comme morphologie de particules hybrides carbone-métal dans les plastiques et revêtements conducteurs, les matériaux de protection EMI, la dissipation thermique, le stockage d'énergie, les emballages et interconnexions électroniques. Le compromis reste dépendant de l’examen des sources ; comparer avec les objectifs de candidature approuvés avant la sélection. |
Analyses techniques associées
| Insight | Mécanisme | Relevance |
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| Localisation de la phase graphène-Cu, oxydation du cuivre, résistance d'interface et qualification de contrôle adapté | Sépare les données globales de l'échantillon, l'emplacement de la phase, l'oxydation, la direction et la résistance de l'interface. | Utilisez des contrôles en cuivre adaptés et préservez les limites des preuves au niveau de l’échantillon. |
| Comment les hybrides CNT-métal et graphène-métal modifient la tolérance aux fissures et la formation de contact | Teste l’hypothèse du réseau hybride et du chemin de fissure. | Exiger des preuves enregistrées de phase, de cou, de fissure, d'interface et de réponse âgée. |
| Oxydation, corrosion et défaillance galvanique dans les joints conducteurs | Encadre la surface du cuivre et la stabilité de l'interface. | Confirmez la métallisation exacte, l’environnement, la polarisation et l’état de vieillissement. |
| Qualification des matériaux d'interconnexion conductrice avec des données de procédé, de fiabilité et de contrôle des modifications | Relie le procédé, la fiabilité des emballages, les lots répétés et les changements contrôlés. | Utilisez les preuves finales conjointes et finales avant la publication. |
Matériaux associés
| Type | Matériau | MOTIF |
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| comparison | CNT-Metal Hybrids vs nanopoudres métalliques seules | Limite de contrôle adaptée pour une valeur hybride par rapport à une voie métallique plus simple. |
| competitor | MWCNT vs Graphene | Comparez la conductivité hybride carbone-métal, la morphologie du réseau, la charge, la viscosité et la dispersion. |
| competitor | MXene vs MWCNT | Comparez la conductivité assistée par métal, la stabilité à l'oxydation, la flexibilité et la tolérance de traitement. |
| complement | Plastiques et revêtements conducteurs | Voie hybride pour la conductivité où la contribution du cuivre et le contrôle de la corrosion sont acceptables. |
| complement | Matériaux de blindage EMI | Voie carbone-métal pour les structures de blindage nécessitant une conductivité plus élevée. |
| complement | Dissipation thermique | Voie thermique à haute conductivité lorsque la densité, la résistance d’interface et la chimie du cuivre sont gérées. |
| complement | Stockage d’énergie | Voie hybride conductrice lorsque la chimie de l’électrode et la teneur en métal sont compatibles. |
| complement | Packaging électronique et interconnexions | Voie carbone-métal pour les voies électriques et thermiques dans les structures d'interconnexion. |
Availability & Handling
| Field | Valeur |
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| Conditions de stockage | Récipient sec et hermétique |
| Contraintes de manipulation | Demander les données approuvées |
| Considérations de dispersion ou de mise en œuvre | Demander les données approuvées |
| Notes de sécurité ou de stabilité | Demander les données approuvées |
Documents
| Document | Status |
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| Fiche technique | Aucune fiche technique publique approuvée n’est proposée au téléchargement. |
| Fiche de données de sécurité | Aucune FDS publique approuvée n’est proposée au téléchargement. |
