Poudre d’argent nanométrique
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Adéquation aux applications
| Application | Adéquation | Conditions | Limites |
|---|
| Encres pour électronique imprimée et pâtes conductrices | BIEN ADAPTÉ | Utilisez HF-NPAG-20 pour les encres et pâtes conductrices indiquées dans la brochure, ou HF-NPAG-100 pour les voies à forte teneur en solides et les couches épaisses. | Confirmez le grade exact, la formulation, le substrat, le profil de cuisson, la résistance, l’adhérence et la fiabilité. |
| Packaging électronique et interconnexions | CONDITIONNEL | Évaluez HF-NPAG-20 pour le développement du frittage d’argent et HF-NPAG-100 pour la voie émergente d’assemblage de modules indiquée dans la brochure. | La poudre seule ne constitue pas une interconnexion qualifiée ; une validation spécifique au projet est requise. |
Analyses techniques associées
- Comment la taille, la forme, la compacité et la chimie de surface des particules contrôlent la densification de la joints
- Comment les oxydes de surface contrôlent le frittage de l’argent, du cuivre, du nickel et de l’étain
- Oxydation, corrosion et défaillance galvanique dans les joints conducteurs
- Qualification des matériaux frittés d'argent et de cuivre avec des données sur la poudre, la pâte, la fenêtre de procédé, l'emballage et le contrôle des modifications
Documents
| Fiche technique | Aucune fiche technique publique approuvée n’est proposée au téléchargement. |
| Fiche de données de sécurité | Aucune FDS publique approuvée n’est proposée au téléchargement. |
