奈米銀粉
奈米銀粉是一種用於高導電材料的奈米金屬粉體，銀成本、氧化行為、顆粒分散性和接觸電阻都可以接受。
應用適配
| 應用 | 適用性 | 條件 | 限制 |
|---|---|---|---|
| 印刷電子油墨與導電膏 | 適用 | 導電油墨與漿料可選用型錄所列的 HF-NPAG-20；高固含量與厚膜路線可選用 HF-NPAG-100。 | 請確認確切牌號、配方、基材、固化條件、電阻、附著力與可靠性。 |
| 電子封裝與互連 | 有條件適用 | 銀燒結開發可篩選 HF-NPAG-20；型錄所列的新興模組接合路線可篩選 HF-NPAG-100。 | 單獨的粉末並非已驗證的互連方案，仍需進行專案驗證。 |
相關技術洞察
- 顆粒尺寸、形狀、堆積和表面化學如何控制膠層緻密化
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- 使用粉體、漿料、製程窗口、封裝與變更管制資料對銀、銅燒結材料進行資格驗證
文件
| 技術資料表 | 目前未連結可下載的已核准公開 TDS。 |
| 安全資料表 | 目前未連結可下載的已核准公開 SDS。 |