奈米銅粉

奈米銅粉是一種用於導電和導熱材料篩選的奈米金屬粉體路線,其中銅的氧化、分散和介面穩定性可以控制。

應用適配

應用適用性條件限制
印刷電子油墨與導電膏高度適用印刷導線與天線可選用 HF-NPCU-40;厚膜漿料與印刷導體開發可選用 HF-NPCU-100。請控制氧化與氣氛,並驗證完成的配方與導線。
導電塑膠與塗層有條件可用於型錄所列的導電黏著劑或複合材料填料路線。請確認添加量、分散性、基體相容性、氧化控制與電阻穩定性。
EMI 屏蔽材料高度適用可用於型錄所列的 EMI 塗層路線。請確認目標頻率的遮蔽效果、接地、抗氧化保護與耐久性。
散熱有條件可作為導熱導電複合材料填料路線使用。不適用於需要電氣絕緣的場合;請驗證系統層級的熱性能。

相關技術洞察

  • 顆粒尺寸、形狀、堆積和表面化學如何控制膠層緻密化
  • 表面氧化物如何控制銀、銅、鎳和錫的燒結
  • 導電接頭中的氧化、腐蝕和電化學故障
  • 使用粉體、漿料、製程窗口、封裝與變更管制資料對銀、銅燒結材料進行資格驗證

文件

技術資料表目前未連結可下載的已核准公開 TDS。
安全資料表目前未連結可下載的已核准公開 SDS。

關鍵特性

特性數值方法/範圍
密度堆積密度0.8克/立方公分;理論密度8.96克/立方公分。堆積密度;理論密度

材料識別與規格狀態

已核准的包裝規格尚未公開;請於報價或樣品審查時確認。

可供等級

等級形式粒徑純度典型用途供應狀態
HF-NPCU-40粉體40-60 nm批次純度以 COA 與 ICP 報告確認Cost-sensitive printed conductors and antennas; Conductive adhesive, EMI coating, and thermal/electrical filler screening詢問目前等級供應狀態
HF-NPCU-100粉體100-140 nm批次純度以 COA 與 ICP 報告確認Conductive or thermal composite fillers and EMI-shielding coatings; Copper thick-film paste and printed-conductor development詢問目前等級供應狀態
特性數值
CAS/身分7440-50-8

相關內容與工程支援

相關應用

  • 導電塑膠與塗層
  • EMI 屏蔽材料
  • 散熱
  • 印刷電子油墨與導電膏
  • 電子封裝與互連
  • MLCC 內電極、端電極與介電材料

相關比較

相關資源

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