Nano Cu em Pó

Nano Cu Pó é uma rota de pó nanometálico para triagem de materiais condutores e térmicos onde a oxidação, dispersão e estabilidade da interface do cobre podem ser controladas.

Ajuste de aplicação

AplicaçãoAdequaçãoCondiçõesLimitações
Tintas eletrónicas impressas e pastas condutorasBOM AJUSTEUse HF-NPCU-40 para traços impressos e antenas ou HF-NPCU-100 para pasta de filme espesso e revelação de condutor impresso.Controlar a oxidação e a atmosfera; qualificar a formulação acabada e rastrear.
Plásticos e Revestimentos CondutivosCondicionalUse como adesivo condutor listado em folheto ou rota de preenchimento composto.Confirme o carregamento, a dispersão, a compatibilidade do matriz de incorporação, o controlo de oxidação e a estabilidade da resistência.
Materiais de blindagem EMIBOM AJUSTEUse em rotas de revestimento EMI listadas em folhetos.Confirme a blindagem, o aterramento, a proteção contra oxidação e a durabilidade da frequência alvo.
Dissipação de CalorCondicionalUse como rota de preenchimento de composto térmico condutor.Não é adequado onde é necessário isolamento elétrico; validar o desempenho térmico no nível do sistema.

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Documentos

Ficha técnicaNão existe qualquer TDS público aprovado disponível para transferência.
Ficha de dados de segurançaNão existe qualquer SDS público aprovado disponível para transferência.

Key Properties

PropriedadeValorMethod / scope
DensidadeDensidade aparente de 0,8 g/cm3; Densidade teórica de 8,96 g/cm3.Densidade aparente; densidade teórica

Identidade do Material e Status da Especificação

Valores aprovados para Embalagens não são publicados; confirme-os durante a cotação ou revisão da amostra.

Classes disponíveis

ClasseFormulárioTamanho de partículaPurezaUtilização típicaDisponibilidade
HF-NPCU-4040-60 nmPureza do lote confirmada pelo relatório COA/ICPCost-sensitive printed conductors and antennas; Conductive adhesive, EMI coating, and thermal/electrical filler screeningSolicite disponibilidade de classes atuais
HF-NPCU-100100-140 nmPureza do lote confirmada pelo relatório COA/ICPConductive or thermal composite fillers and EMI-shielding coatings; Copper thick-film paste and printed-conductor developmentSolicite disponibilidade de classes atuais
PropriedadeValor
ComposiçãoCu
Caso / identidade7440-50-8
Tamanho de partículaHf-NPCU-40: 40-60 nm; hf-NPCU-100: 100-140 nm (final por COA/PSD)
MorfologiaPartículas de cobre em nanoescala
DensidadeDensidade aparente de 0,8 g/cm3; Densidade teórica de 8,96 g/cm3
PurezaPureza do lote confirmada pelo relatório COA/ICP
ArmazenamentoRecipiente selado a seco

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