HBN é uma cerâmica plaquetária termicamente condutora e eletricamente isolante usada em enchimentos térmicos e TIMs, compostos de moldagem epóxi, enchimentos inferiores, encapsulantes e caminhos de calor de pacotes semicondutores.
Classes de pureza personalizados: oferecemos classes hBN personalizáveis com 99,9% e 99,99% de pureza. Entre em contacto conosco para definir o tamanho de partícula necessário, a meta de pureza e os requisitos de aplicação.
Visão geral do material
Estrutura
Função
Mecanismo
Partícula lamelar BN hexagonal
Enchimento termicamente condutor e eletricamente isolante.
As partículas lamelares BN podem formar caminhos de condução de calor através de um polímero, preservando o isolamento elétrico; o desempenho final depende da resistência, orientação, carregamento e dispersão da interface.
Ajuste de aplicação
Aplicação
Adequação
Condições
Limitações
Dissipação de Calor
BOM AJUSTE
Enchimento térmico para TIMs, almofadas, preenchedores de lacunas, graxas, adesivos, compostos de envasamento e peças de polímero que espalham calor.
Valide carregamento, empacotamento, orientação, espessura da linha de colagem, pressão, umedecimento e controlo de vazios.
Polímeros termicamente condutores e eletricamente isolantes
BOM AJUSTE
Enchimento cerâmico plaquetário para silicone, epóxi, termoplásticos, filmes, carcaças e peças moldadas.
Qualifique o fluxo de calor através do plano, a viscosidade, a anisotropia, a retenção mecânica e o desempenho dielétrico após o envelhecimento.
Embalagens e interconexões eletrónicas
Condicional
Carga candidata para EMCs termicamente condutivos, underfills, encapsulantes, pré-impregnados e caminhos TIM de HBM para placa fria.
O pó padrão não é um refrigerante drop-in; qualificar a estrutura de pacotes ou formular e validar separadamente um loop de nanofluido.
Key Properties
Category
Propriedade
Valor
Método
Estabilidade química
Número CAS
Solicite dados aprovados
Solicite dados aprovados
Estabilidade química
Composição
BN
Solicite dados aprovados
Propriedades mecânicas
Tamanho de partícula
Solicite dados aprovados
Solicite dados aprovados
Propriedades mecânicas
Morfologia
Partículas lamelares
Solicite dados aprovados
Propriedades mecânicas
Densidade
~2.28 g/cm3
Densidade verdadeira
Estabilidade química
Pureza
Classes de pureza personalizáveis de 99,9% e 99,99% disponíveis mediante solicitação
Solicite dados aprovados
Imagem representativa de pó branco para identidade material hBN. Ele não suporta uma reivindicação de desempenho de dissipação de calor finalizada.
Benchmark Positioning
Material
Difference
Boundary
AlN
Ambas as rotas podem fornecer condução térmica eletricamente isolante; BN oferece uma morfologia plaquetária e diferentes interfaces, carregamentos e compensações de processo.
Compare a continuidade medida do caminho térmico, a resistência da interface, a viscosidade, a orientação e a durabilidade no sistema matriz de incorporação final.
Conteúdo técnico relacionado
Insight
Mecanismo
Relevance
Espessura da linha de ligação, pressão de contacto e rugosidade superficial em interfaces térmicas
A geometria e a pressão da interface controlam o caminho térmico realizado.
Use para definir a validação da linha de adesão e da pressão de contacto.
Controlo de vazios e porosidade em adesivos térmicos, encapsulantes, almofadas e compósitos
Os vazios interrompem o caminho condutor e aumentam a resistência térmica.
Use para estabelecer controlos de mistura, desgaseificação, deposição e cura.
Redes híbridas hBN, AlN e enchimento isolante para maior transporte térmico
A geometria híbrida das partículas pode melhorar o empacotamento e a continuidade do caminho, preservando o isolamento.
Use para filtrar as relações hBN/aln em relação aos requisitos de viscosidade, dielétricos e térmicos.
Why TIM Pump-Out Occurs
A ciclagem térmica e o estresse interfacial podem mover uma interface preenchida e aumentar a resistência térmica.
Use para avaliar o risco de bombeamento no sistema de interface térmica final.
Gerindo alta carga de enchimento, viscosidade, torque de mistura e moldabilidade
O empacotamento de partículas e a química da superfície controlam a viscosidade à medida que a carga de enchimento aumenta.
Use para definir uma janela de carregamento e mixagem viável.
Materiais relacionados
Type
Material
Reason
competitor
hBN vs AlN
Use a comparação para avaliar a condutividade térmica, o isolamento elétrico, a resistência da interface e o ajuste do processo.
benchmark
hBN vs AlN
Comparação direta de rotas de enchimento térmico eletricamente isolantes.
Aplicação
Dissipação de Calor
Contexto de validação de caminho térmico e interface.
Availability & Handling
Field
Valor
Condições de armazenamento
Dry sealed packaging
Lidando com restrições
Use o link SDS antes de manusear.
Considerações sobre dispersão ou processamento
Valide umedecimento de partículas lamelares, orientação, carregamento, viscosidade e resistência de interface térmica no hospedeiro final.
Notas de segurança ou estabilidade
Solicite orientação de manuseamento até que o SDS aprovado esteja disponível.
FAQ
Question
Answer
Por que hBN funciona para dissipação de calor?
O BN hexagonal fornece uma rota de condução de calor de partículas lamelares através de um hospedeiro enquanto permanece eletricamente isolante; resistência da interface, orientação, carregamento e dispersão determinam o resultado.
HBN é usado para isolamento elétrico ou condutividade térmica?
Ambas as propriedades são a razão pela qual foi selecionado: hBN pode mover calor sem criar a rede de carbono eletricamente condutora associada às cargas de carbono.
O que deve ser validado antes de usar hBN?
Valide a distribuição de partículas, umedecimento, orientação de partículas lamelares, resistência de interface térmica, carregamento, viscosidade, compatibilidade de polímeros e ciclagem térmica no hospedeiro final.
Como hBN se adapta a compostos de moldagem epóxi e embalagens de semicondutores?
Ele pode atuar como um enchimento cerâmico eletricamente isolante em EMCs termicamente condutivos, preenchimentos, encapsulantes, pré-impregnados e camadas TIM, sujeitos a qualificação térmica, dielétrica, humidade, cura, adesão, CTE e empenamento em nível de embalagem.
O hBN pode ser usado em sistemas de refrigeração líquida da HBM?
Use hBN primeiro como um pacote sólido de material de passagem de calor que alimenta a placa fria. Os nanofluidos de hBN-água são uma rota experimental separada que requer qualificação de fluidos e circuitos.
Documentos
Documento
Estado
Ficha técnica
Pedido necessário
Ficha de dados de segurança
Pedido necessário
Identidade do Material e Status da Especificação
HBN Linha de qualidade em pó
Compare primeiro as famílias de tamanho de partícula e área superficial e, em seguida, confirme a compatibilidade da resina, a viscosidade, o empacotamento e o fluxo de calor direcional na formulação final.
Classe
Função de classificação
D50 (µm)
Aposta (m²/g)
Bilhões (%)
Ajuste de seleção primária
KBN-C30
Partícula lamelar grossa
30,4
1.1
99,1
Ensaios de preenchimento de lacunas de alto preenchimento, precursor de almofada e carregamento de termoplásticos.
KBN-C18
Partícula lamelar grossa/fina
18.2
2.1
99,2
Ensaios gerais de TIM, almofada térmica, envasamento e mistura de enchimento EMC.
KBN-M10
Partículas lamelares médias
10.2
3.2
99,1
Classe inicial de primeira escolha para triagem ampla de TIM e EMC.
KBN-M7
Partículas lamelares médias/finas
7.1
6.1
99,2
Revestimentos térmicos, compostos de envasamento lisos e sistemas adesivos de média viscosidade.
KBN-F5
Partículas lamelares finas
5.1
8.8
99,0
Ensaios cosméticos de foco suave e lubrificante fino/revestimento de liberação; mistura condicional use apenas para TIM/EMC.
KBN-F2
Multa 2 µm partícula lamelar
2,0
15.2
99,0
Revestimento fino especializado e pesquisa e desenvolvimento de interface; não é um classe de enchimento padrão TIM ou EMC.
KBN-UF
Partículas lamelares submicrométricas ultrafinas
<1,0
>30
>99,0
Ensaios de formulações submicrométricas e nanoorientadas exigindo D50 abaixo de 1 µm.
Química e Densidade do Pó
Use valores químicos e de embalagem para comparar o manuseamento do pó e o comportamento de carregamento. KBN-UF é a opção submícron para programas que exigem D50 abaixo de 1,0 µm.
Classe
B2O3 (%)
Oxigénio (%)
Carbono (%)
D90 (µm)
Densidade solta (g/cm3)
Densidade aparente (g/cm3)
KBN-C30
<0,12
0,22
<0,08
63,0
0,78
1,00
KBN-C18
<0,11
0,31
<0,08
42,5
0,79
1.01
KBN-M10
<0,10
0,39
<0,09
24,0
0,82
1.04
KBN-M7
<0,11
0,52
<0,09
17,5
0,51
0,72
KBN-F5
<0,10
0,96
<0,10
12.2
0,42
0,62
KBN-F2
<0,25
1.18
<0,10
5,0
0,36
0,54
KBN-UF
<0,30
<1,0
<0,20
Não especificado
Não especificado
Não especificado
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Dissipação de Calor
Polímeros termicamente condutores e eletricamente isolantes
