hBN es una cerámica de plaquetas térmicamente conductora y eléctricamente aislante que se utiliza en rellenos térmicos y TIM, compuestos de moldeo epoxi, rellenos inferiores, encapsulantes y rutas de calor de paquetes semiconductores.
Grados de pureza personalizados: ofrecemos grados de hBN personalizables con una pureza del 99,9 % y del 99,99 %. Contáctenos para definir el tamaño de partícula requerido, el objetivo de pureza y los requisitos de aplicación.
Descripción general del material
Estructura
Función
Mecanismo
Hexagonal BN platelet
Relleno termoconductor y aislante eléctrico.
Las plaquetas BN pueden formar vías de conducción de calor a través de un polímero preservando al mismo tiempo el aislamiento eléctrico; El rendimiento final depende de la resistencia, orientación, carga y dispersión de la interfaz.
Adecuación a aplicaciones
Aplicación
Adecuación
Condiciones
Limitaciones
Disipación térmica
GOOD FIT
Relleno térmico para TIM, almohadillas, rellenos de huecos, grasas, adhesivos, compuestos de encapsulado y piezas de polímeros que se extienden por calor.
Valide la carga, el embalaje, la orientación, el espesor de la línea de unión, la presión, la humectación y el control de huecos.
Polímeros térmicamente conductores y eléctricamente aislantes
GOOD FIT
Relleno cerámico de plaquetas para silicona, epoxi, termoplástico, películas, carcasas y piezas moldeadas.
Calificar el flujo de calor a través del plano, la viscosidad, la anisotropía, la retención mecánica y el rendimiento dieléctrico después del envejecimiento.
Encapsulado electrónico e interconexiones
CONDICIONAL
Relleno candidato para EMC térmicamente conductores, rellenos insuficientes, encapsulantes, preimpregnados y rutas TIM de HBM a placa fría.
El polvo estándar no es un refrigerante de uso directo; calificar la pila de paquetes o formular y validar por separado un bucle de nanofluido.
Propiedades clave
Categoría
Propiedad
Valor
Método
Estabilidad química
Número CAS
Solicitar datos aprobados
Solicitar datos aprobados
Estabilidad química
Composición
BN
Solicitar datos aprobados
Propiedades mecánicas
Tamaño de partícula
Solicitar datos aprobados
Solicitar datos aprobados
Propiedades mecánicas
Morfología
Platelet
Solicitar datos aprobados
Propiedades mecánicas
Densidad
~2.28 g/cm3
True density
Estabilidad química
Pureza
Grados de pureza personalizables del 99,9 % y 99,99 % disponibles bajo petición
Solicitar datos aprobados
Imagen representativa de polvo blanco para la identidad del material hBN. No respalda una afirmación sobre el rendimiento de disipación de calor finalizada.
Posicionamiento comparativo
Material
Diferencia
Límite
AlN
Ambas rutas pueden proporcionar una conducción térmica aislante eléctricamente; BN ofrece una morfología de plaquetas y diferentes compensaciones de interfaz, carga y proceso.
Compare la continuidad de la ruta térmica medida, la resistencia de la interfaz, la viscosidad, la orientación y la durabilidad en el sistema anfitrión final.
Análisis técnicos relacionados
Análisis
Mecanismo
Relevancia
Espesor de la línea de unión, presión de contacto y rugosidad de la superficie en interfaces térmicas
La geometría de la interfaz y la presión controlan la ruta térmica realizada.
Se utiliza para definir la validación de línea de unión y presión de contacto.
Control de huecos y porosidad en adhesivos térmicos, encapsulantes, almohadillas y compuestos
Los huecos interrumpen el camino conductor y aumentan la resistencia térmica.
Úselo para establecer controles de mezcla, desgasificación, deposición y curado.
Redes híbridas de hBN, AlN y relleno aislante para un mayor transporte térmico
La geometría de partículas híbridas puede mejorar el empaquetamiento y la continuidad del camino al tiempo que preserva el aislamiento.
Úselo para evaluar las relaciones hBN/AlN frente a los requisitos de viscosidad, dieléctricos y térmicos.
Por qué se produce la expulsión del TIM
Los ciclos térmicos y la tensión interfacial pueden mover una interfaz llena y aumentar la resistencia térmica.
Úselo para evaluar el riesgo de bombeo en el sistema de interfaz térmica final.
Gestión de altas cargas de relleno, viscosidad, par de mezcla y moldeabilidad
El empaque de partículas y la química de la superficie controlan la viscosidad a medida que aumenta la carga de relleno.
Úselo para establecer una ventana de carga y mezcla viable.
Materiales relacionados
Tipo
Material
MOTIVO
competidor
hBN vs AlN
Utilice la comparación para evaluar la conductividad térmica, el aislamiento eléctrico, la resistencia de la interfaz y el ajuste del proceso.
benchmark
hBN vs AlN
Comparación directa de recorridos de relleno térmico eléctricamente aislantes.
Aplicación
Disipación térmica
Contexto de validación de interfaz y ruta térmica.
Disponibilidad y manipulación
Campo
Valor
Condiciones de almacenamiento
Dry sealed packaging
Restricciones de manipulación
Utilice la SDS vinculada antes de su manipulación.
Consideraciones de dispersión o procesamiento
Validar la humectación, orientación, carga, viscosidad y resistencia de la interfaz térmica de las plaquetas en el huésped final.
Notas de seguridad o estabilidad
Solicite orientación sobre el manejo hasta que la SDS aprobada esté disponible.
FAQ
Pregunta
Respuesta
¿Por qué hBN funciona para la disipación de calor?
Hexagonal BN proporciona una ruta de conducción de calor de plaquetas a través de un huésped sin dejar de ser eléctricamente aislante; La resistencia, orientación, carga y dispersión de la interfaz determinan el resultado.
¿Se utiliza hBN para aislamiento eléctrico o conductividad térmica?
Ambas propiedades son la razón por la que se selecciona: el hBN puede mover calor sin crear la red de carbono eléctricamente conductora asociada con los rellenos de carbono.
¿Qué se debe validar antes de utilizar hBN?
Valide la distribución de partículas, la humectación, la orientación de las plaquetas, la resistencia de la interfaz térmica, la carga, la viscosidad, la compatibilidad del polímero y el ciclo térmico en el huésped final.
¿Cómo se adapta hBN a los compuestos de moldeo epoxi y al embalaje de semiconductores?
Puede actuar como relleno cerámico eléctricamente aislante en EMC, rellenos insuficientes, encapsulantes, preimpregnados y capas TIM térmicamente conductores, sujeto a calificaciones térmicas, dieléctricas, de humedad, de curado, de adhesión, de CTE y de deformación a nivel de paquete.
¿Se puede utilizar hBN en los sistemas de refrigeración líquida de HBM?
Utilice hBN primero como material de ruta de calor de paquete sólido que alimenta la placa fría. Los nanofluidos de hBN-agua son una ruta experimental separada que requiere calificación de fluidos y circuitos.
Documentos
Documento
Estado
Ficha técnica
Debe solicitarse
Ficha de datos de seguridad
Debe solicitarse
Identidad del material y estado de las especificaciones
hBN Powder Grade Lineup
Compare primero las familias de tamaño de partícula y área superficial; después confirme la compatibilidad con la resina, la viscosidad, el empaquetamiento y el flujo térmico direccional en la formulación final.
Grado
Grade role
D50 (µm)
BET (m²/g)
BN (%)
Primary selection fit
kBN-C30
Coarse platelet
30.4
1.1
99.1
High-fill gap filler, pad precursor and thermoplastic loading trials.
kBN-C18
Coarse/fine platelet
18.2
2.1
99.2
General TIM, thermal pad, potting and EMC filler blend trials.
kBN-M10
Medium platelet
10.2
3.2
99.1
Grado inicial preferente para una evaluación amplia de TIM y EMC.
kBN-M7
Medium/fine platelet
7.1
6.1
99.2
Thermal coatings, smooth potting compounds and medium-viscosity adhesive systems.
kBN-F5
Fine platelet
5.1
8.8
99.0
Ensayos cosméticos de efecto difuminado y de recubrimientos finos lubricantes o desmoldeantes; uso en mezclas para TIM/EMC solo de forma condicionada.
kBN-F2
Fine 2 µm platelet
2.0
15.2
99.0
I+D especializado en recubrimientos finos e interfaces; no es un grado de carga estándar para TIM o EMC.
kBN-UF
Ultra-fine submicron platelet
<1.0
>30
>99.0
Submicron and nano-oriented formulation trials requiring D50 below 1 µm.
Powder Chemistry and Density
Utilice los valores químicos y de empaquetamiento para comparar la manipulación del polvo y el comportamiento a distintas cargas. kBN-UF es la opción submicrónica para programas que requieren un D50 inferior a 1,0 µm.
Grado
B2O3 (%)
Oxygen (%)
Carbon (%)
D90 (µm)
Loose density (g/cm3)
Tap density (g/cm3)
kBN-C30
<0.12
0.22
<0.08
63.0
0.78
1.00
kBN-C18
<0.11
0.31
<0.08
42.5
0.79
1.01
kBN-M10
<0.10
0.39
<0.09
24.0
0.82
1.04
kBN-M7
<0.11
0.52
<0.09
17.5
0.51
0.72
kBN-F5
<0.10
0.96
<0.10
12.2
0.42
0.62
kBN-F2
<0.25
1.18
<0.10
5.0
0.36
0.54
kBN-UF
<0.30
<1.0
<0.20
Not specified
Not specified
Not specified
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