hBNxAlN

hBNxAlN 是一種可重複使用的 hBN 和 AlN 混合熱填料路線,用於絕緣熱系統、TIM、間隙填料和熱塗層。

材料概覽

結構功能作用機制
hBN 和 AlN 混合絕緣陶瓷填充物封裝。支援絕緣熱介面、間隙填充、熱塗層和聚合物複合材料路線。當控制填料添加量和介面潤濕時,混合陶瓷填料填料可以改善熱通路,同時保持電力絕緣。

應用適配

應用適用性條件限制
散熱有條件當絕緣熱填料線路需要 hBN 加 AlN 混合填料時使用。驗證黏度、填料含量、電絕緣性和老化穩定性。

關鍵特性

分類特性數值方法
化學穩定性組成六方氮化硼和氮化鋁雜化物
機械特性形貌混合絕緣陶瓷導熱填料

相關材料

類型材料原因
互補材料散熱用於平衡導熱性、電絕緣性、添加量和介面熱阻的混合陶瓷填料路線。
互補材料hBN相關氮化硼熱填料路線。

供應與操作

欄位數值
可供形式粉體
包裝索取已核准資料
儲存乾燥密封容器

文件

文件狀態
技術資料表目前未連結可下載的已核准公開 TDS。
安全資料表目前未連結可下載的已核准公開 SDS。

材料識別與規格狀態

CAS/材料識別、粒徑、密度、純度與包裝的核准數值尚未公開;請於報價或樣品審查時確認。

相關內容與工程支援

相關應用

  • 散熱
  • 電子封裝與互連
  • 導熱電絕緣聚合物

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