Nano Ag Powder

Nano Ag Powder는 Silver Cost, 산화 거동, 입자 분산성, 접촉 저항 등이 허용되는 고전도 소재용 나노 금속 분말입니다.

응용 적합성

응용 분야적합성조건제한사항
인쇄전자 잉크 및 도전성 페이스트적합브로슈어에 기재된 전도성 잉크와 페이스트에는 HF-NPAG-20을, 고형분 함량이 높거나 후막인 공정에는 HF-NPAG-100을 사용하십시오.정확한 등급, 배합, 기판, 경화 프로파일, 저항, 접착력 및 신뢰성을 확인하십시오.
전자 패키징 및 인터커넥트조건부은 소결 개발에는 HF-NPAG-20을, 브로슈어의 신규 모듈 접합 경로에는 HF-NPAG-100을 선별 평가하십시오.분말만으로는 검증된 인터커넥트가 아니며, 프로젝트별 검증이 필요합니다.

관련 기술 인사이트

  • 입자 크기, 모양, 패킹 및 표면 화학이 결합선 치밀화를 제어하는 방법
  • 표면 산화물이 은, 구리, 니켈 및 주석 소결을 제어하는 방법
  • 전도성 접합부의 산화, 부식 및 갈바닉 실패
  • 분말, 페이스트, 공정 창, 패키지 및 변경 제어 데이터를 갖춘 적격 은 및 구리 소결 재료

문서

기술자료다운로드할 수 있는 승인된 공개 TDS가 연결되어 있지 않습니다.
물질안전보건자료다운로드할 수 있는 승인된 공개 SDS가 연결되어 있지 않습니다.

재료 식별 및 사양 상태

승인된 포장 값은 공개되어 있지 않으므로 견적 또는 샘플 검토 시 확인하십시오.

공급 가능 등급

등급형태입자 크기순도대표 용도공급 상태
HF-NPAG-20분말20-40 nmCOA 및 ICP 보고서로 로트 순도 확인Conductive inks and pastes for printed traces, RFID, and membrane switches; Low-temperature conductive layers on plastics or flexible substrates현재 등급 공급 가능 여부 문의
HF-NPAG-100분말100-140 nmCOA 및 ICP 보고서로 로트 순도 확인High-solids conductive pastes and thick-film electrodes; Conductive adhesive and coating filler현재 등급 공급 가능 여부 문의
특성
CAS / 물질 식별7440-22-4

관련 콘텐츠 및 엔지니어링 지원

관련 적용 분야

  • 인쇄전자 잉크 및 도전성 페이스트
  • 전자 패키징 및 인터커넥트
  • MLCC 내부 전극·단자·유전체 재료

관련 비교 자료

관련 자료

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