Pâte d’argent nanométrique
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Applications & Screening Routes
| Application | Adéquation | Conditions | Limites |
| Encres pour électronique imprimée et pâtes conductrices | BIEN ADAPTÉ | Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials. | Les essais TDS/COA et de projet de grade exact régissent. |
| Packaging électronique et interconnexions | BIEN ADAPTÉ | HF-NSAG-130 est indiqué dans la brochure pour les interconnexions de boîtier ; le frittage d’argent au niveau module ou à faible pression reste une voie émergente. | Validez le grade exact, la rhéologie, la métallisation, le profil de cuisson ou de frittage, la géométrie du joint et la fiabilité. |
Documents
| Fiche technique | Demandez le TDS et le COA de grade pâteuse sélectionnés. |
| Fiche de données de sécurité | Demandez la FDS de grade pâte sélectionnée. |
Analyses techniques associées
- Contact de particules, chevauchement de flocons, percolation de réseau et formation de col fritté dans les traces imprimées