Pâte d’argent nanométrique

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Applications & Screening Routes

ApplicationAdéquationConditionsLimites
Encres pour électronique imprimée et pâtes conductricesBIEN ADAPTÉInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Les essais TDS/COA et de projet de grade exact régissent.
Packaging électronique et interconnexionsBIEN ADAPTÉHF-NSAG-130 est indiqué dans la brochure pour les interconnexions de boîtier ; le frittage d’argent au niveau module ou à faible pression reste une voie émergente.Validez le grade exact, la rhéologie, la métallisation, le profil de cuisson ou de frittage, la géométrie du joint et la fiabilité.

Documents

Fiche techniqueDemandez le TDS et le COA de grade pâteuse sélectionnés.
Fiche de données de sécuritéDemandez la FDS de grade pâte sélectionnée.

Analyses techniques associées

  • Contact de particules, chevauchement de flocons, percolation de réseau et formation de col fritté dans les traces imprimées

Identité du matériau et état des spécifications

Les valeurs approuvées concernant le numéro CAS et l’identité et Masse volumique ne sont pas publiées ; elles doivent être confirmées lors de la demande de prix ou de l’examen d’un échantillon.

Grades disponibles

de de grade défini définiFormeeTaille des particulesPuretéUtilisation type
HF-NSAG-40Paste40-60 nmInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
HF-NSAG-130Paste130-150 nmInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Touch-screen silver pasteLow-temperature pasteInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Brochure-listed ITO/PET fine-line screen-printing route
Potentiometer membrane silver pasteLow-temperature pasteInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Brochure-listed PET potentiometer-film route
Keypad silver pasteLow-temperature pasteInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Brochure-listed PET keypad and button-membrane circuit route
Conducteur adhesive silver pasteLow-temperature pasteInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Brochure-listed printable conductive-adhesive route for PET/PC films
Membrane switch silver pasteLow-temperature pasteInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Brochure-listed PET membrane-switch screen-printing route

Brochure Grade Selection Data

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

de de grade défini définiSubstrateProcessSolidsViscosityDensitéElectrical targetQualification focus
Touch-screen silver pasteITO/PET touch filmFine-line screen printing76±2 wt.% typical250-350 poise typical2.5-3.0 g/cm3 typicalSheet resistance <50 mΩ/□ typical targetAdhesion, sheet resistance, and cure window
Potentiometer membrane silver pastePET potentiometer filmConducteur-track printing67±2 wt.% typical250-350 poise typical1.8-2.2 g/cm3 typicalSheet resistance <40 mΩ/□ typical targetResistance stability after heat and humidity exposure
Keypad silver pastePET keypad membraneLow-temperature screen printing42±2 wt.% typical250-350 poise typical1.8-2.2 g/cm3 typicalSheet resistance <40 mΩ/□ typical targetBending, adhesion, and continuity
Conducteur adhesive silver pastePET/PC filmsLarge-area conductive bondingInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.19 Pa·s typical (Brookfield DV2T, CPS1#, 18 RPM)Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Volume resistivity 1.0×10^-7 Ω·m typical targetInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Membrane switch silver pastePET membrane switchHigh-volume screen printing63±2 wt.% typical250-350 poise typical1.8-2.2 g/cm3 typicalSheet resistance <50 mΩ/□ typical targetInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Contenus associés et accompagnement technique

Applications associées

  • Encres pour électronique imprimée et pâtes conductrices
  • Packaging électronique et interconnexions

Ressources associées

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