Poudre d’étain nanométrique

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Adéquation aux applications

ApplicationAdéquationConditionsLimites
Packaging électronique et interconnexionsCONDITIONAL RESEARCHÉvaluez pour l’assemblage basse température au nano-étain, les interconnexions sensibles à la chaleur, le frittage basse température ou la recherche sur la modification d’alliages Sn.Les pâtes à braser et procédés CMS matures utilisent des poudres d’alliage Sn micrométriques, et non ces grades de nano-Sn élémentaire ; une validation spécifique au projet est requise.

Documents

Fiche techniqueAucune fiche technique publique approuvée n’est proposée au téléchargement.
Fiche de données de sécuritéAucune FDS publique approuvée n’est proposée au téléchargement.

Identité du matériau et état des spécifications

Les valeurs approuvées de conditionnement ne sont pas publiées ; confirmez-les lors du devis ou de l’examen de l’échantillon.

Grades disponibles

de de grade défini définiFormeeTaille des particulesPuretéUtilisation typeDisponibilité
HF-NPSN-40Poudre40-60 nmPureté du lot confirmée par le COA et le rapport ICPInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Demander la disponibilité actuelle du de grade défini
HF-NPSN-100Poudre100-140 nmPureté du lot confirmée par le COA et le rapport ICPInformation de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.Demander la disponibilité actuelle du de grade défini
PropriétéValeur
CompositionSn
CAS / identité7440-31-5
Taille des particulesHF-NPSN-40: 40-60 nm; HF-NPSN-100: 100-140 nm (final by COA/PSD)
MorphologieNanoscale tin particles
Densité7.31 g/cm3 intrinsic tin masse volumique
PuretéPureté du lot confirmée par le COA et le rapport ICP
StockageRécipient sec et hermétique

Contenus associés et accompagnement technique

Applications associées

  • Packaging électronique et interconnexions
  • Matériaux d’électrodes internes, terminaisons et diélectriques MLCC

Comparaisons associées

Ressources associées

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