Serbuk Nano Sn

Serbuk Nano Sn adalah simpul serbuk logam nano yang berdiri sendiri untuk penyaringan serbuk timah. Ini terpisah dari titanium nitrida TiN dan dari bahan hibrida SWCNT-nano-Sn.

Kesesuaian aplikasi

Aplikasi	Kesesuaian	Kondisi	Batasan
Pengemasan elektronik dan interkoneksi	CONDITIONAL RESEARCH	Saring untuk penyambungan suhu rendah nano-timah, interkoneksi peka panas, sinter suhu rendah, atau riset modifikasi paduan Sn.	Pasta solder dan SMT yang telah matang menggunakan serbuk paduan Sn berukuran mikron, bukan mutu nano-Sn unsur ini; diperlukan validasi proyek.

Documents

Lembar data teknis	Belum ada TDS publik yang disetujui untuk diunduh.
Lembar data keselamatan	Belum ada SDS publik yang disetujui untuk diunduh.

Identitas material dan status spesifikasi

Nilai kemasan yang telah disetujui belum dipublikasikan; konfirmasikan saat penawaran atau peninjauan sampel.

Grade yang tersedia

Mutu	Bentuk	Ukuran partikel	Kemurnian	Penggunaan umum	Ketersediaan
HF-NPSN-40	Bubuk	40-60 nm	Kemurnian batch dikonfirmasi melalui COA dan laporan ICP	Formulation research in tin-based joining and low-melting composites	Tanyakan ketersediaan grade saat ini
HF-NPSN-100	Bubuk	100-140 nm	Kemurnian batch dikonfirmasi melalui COA dan laporan ICP	Nano or submicron tin low-temperature sintering research; Sn-Bi and Sn-Ag-Cu modification research	Tanyakan ketersediaan grade saat ini

Sifat	Nilai
Komposisi	Sn
CAS / identitas	7440-31-5
Ukuran partikel	HF-NPSN-40: 40-60 nm; HF-NPSN-100: 100-140 nm (final by COA/PSD)
Morfologi	Nanoscale tin particles
Densitas	7.31 g/cm³ intrinsic tin density
Kemurnian	Kemurnian batch dikonfirmasi melalui COA dan laporan ICP
Penyimpanan	Wadah kering dan tertutup rapat

Konten terkait dan dukungan teknik

Aplikasi terkait

Pengemasan elektronik dan interkoneksi
Material elektroda internal, terminasi, dan dielektrik MLCC

Perbandingan terkait

Sumber terkait

Brosur Logam Nano Aurexene Materials

Hubungi tim rekayasa aplikasi