Grafena–Cu
Grafena-Cu adalah hibrida Grafena-tembaga untuk jalur termal dan listrik berpasangan dalam sistem material konduktif, pembuangan panas, penyimpanan energi, dan pengemasan elektronik.
Bukti Uji Termal Tingkat Sampel
狮子洋超材料（广州）有限公司 menugaskan Pusat Analisis dan Pengujian Industri, Akademi Ilmu Pengetahuan Guangdong untuk menguji sampel massal SC-G16 yang disuplai Bahan Aurexene. Laporan 260508-132-1 mencatat hasil berikut pada 25 °C berdasarkan GB/T 22588-2008. Nilai-nilai ini berlaku untuk sampel yang diuji dan bukan merupakan jaminan nilai universal. Perhitungan konduktivitas termal menggunakan kepadatan yang disediakan pemohon sebesar 8,825 g/cm³.
| Measured trait | Reported result | Condition and method |
|---|
| Thermal conductivity | 610.3 W/(m·K) | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
| Specific heat capacity | 0.596 J/(g·K) | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
| Thermal diffusivity | 115.9 mm²/s | 25 °C; GB/T 22588-2008 |
Material Overview
| Struktur | Fungsi | Mekanisme |
|---|
| Grafena dengan nanopartikel tembaga/serbuk nano; serbuk nano hibrida grafena-tembaga; serbuk nano grafena-tembaga | Grafena-Cu mendukung Plastik & Pelapis Konduktif, Bahan Pelindung EMI, Pembuangan Panas, Penyimpanan Energi, Kemasan Elektronik & Interkoneksi. | Sumber bukti: "Konduktivitas Listrik dan Termal Komposit Indium–Grafena dan Tembaga–Grafena". |
Kesesuaian aplikasi
| Aplikasi | Kesesuaian | Kondisi | Batasan |
|---|
| Plastik dan pelapis konduktif | BERSYARAT | Minta data yang disetujui | Minta data yang disetujui |
| Material pelindung EMI | BERSYARAT | Minta data yang disetujui | Minta data yang disetujui |
| Pembuangan panas | BERSYARAT | Minta data yang disetujui | Minta data yang disetujui |
| Energy Storage | BERSYARAT | Minta data yang disetujui | Konfirmasikan kimia elektroda, paparan tembaga, stabilitas bubur, dan kondisi siklus sebelum penggunaan produksi. |
| Pengemasan elektronik dan interkoneksi | BERSYARAT | Gunakan ketika lapisan kontak yang responsif terhadap tekanan, sambungan busbar, antarmuka konektor, gasket konduktif, sensor, atau gemuk kontak memerlukan rute tembaga-grafena. | Pastikan korosi, perilaku galvanik, tekanan kontak, dan keandalan perakitan sebelum penggunaan produksi. |
Key Properties
| Category | Sifat | Nilai | Metode |
|---|
| Stabilitas kimia | Komposisi | Graphene-copper hybrid | |
| Sifat mekanis | Morfologi | Morfologi partikel karbon-logam hibrida | |
| Thermal | Konduktivitas termal pada 25 °C | 610.3 W/(m·K) | GB/T 22588-2008; sampel SC-G16 |
| Thermal | Kapasitas panas spesifik pada 25 °C | 0.596 J/(g·K) | GB/T 22588-2008; sampel SC-G16 |
| Thermal | Difusivitas termal pada 25 °C | 115.9 mm²/s | GB/T 22588-2008; sampel SC-G16 |
Benchmark Positioning
| Material | Difference | Boundary |
|---|
| Graphene-Cu | Referensi terindeks Crossref berjudul "Konduktivitas Listrik dan Termal Komposit Indium–Grafena dan Tembaga–Grafena". | Grafena-Cu (Grafena-copper hybrid) digunakan sebagai morfologi partikel karbon-logam hibrid dalam Plastik & Pelapis Konduktif, Bahan Pelindung EMI, Pembuangan Panas, Penyimpanan Energi, Pengemasan & Interkoneksi Elektronik. Tradeoff tetap bergantung pada tinjauan sumber; bandingkan dengan target lamaran yang disetujui sebelum seleksi. |
Wawasan teknis terkait
| Insight | Mekanisme | Relevance |
|---|
| Lokasi Fase Grafena-Cu, Oksidasi Tembaga, Resistansi Antarmuka, dan Kualifikasi Kontrol yang Sesuai | Memisahkan sampel data massal, lokasi fase, oksidasi, arah, dan resistansi antarmuka. | Gunakan kontrol tembaga yang sesuai dan pertahankan batas bukti tingkat sampel. |
| Bagaimana Hibrida CNT-Metal dan Grafena-Metal Mengubah Toleransi Retak dan Formasi Kontak | Menguji hipotesis jaringan hibrid dan jalur retak. | Memerlukan bukti fase, leher, retakan, antarmuka, dan respons lama yang terdaftar. |
| Oksidasi, Korosi, dan Kegagalan Galvanik pada Sambungan Konduktif | Membingkai permukaan tembaga dan stabilitas antarmuka. | Konfirmasikan metalisasi, lingkungan, bias, dan kondisi penuaan yang tepat. |
| Memenuhi Kualifikasi Material Interkoneksi Konduktif dengan Data Proses, Keandalan, dan Kontrol Perubahan | Menghubungkan proses, keandalan paket, lot berulang, dan perubahan terkendali. | Gunakan bukti gabungan akhir dan paket akhir sebelum dirilis. |
Material terkait
| Type | Material | Reason |
|---|
| comparison | CNT-Metal Hybrids vs nanobubuk logam mandiri | Batas kontrol yang sesuai untuk nilai hibrid versus rute logam yang lebih sederhana. |
| competitor | MWCNT vs Graphene | Bandingkan konduktivitas karbon-logam hibrid, morfologi jaringan, pembebanan, viskositas, dan dispersi. |
| competitor | MXene vs MWCNT | Bandingkan konduktivitas yang dibantu logam, stabilitas oksidasi, fleksibilitas, dan toleransi pemrosesan. |
| complement | Plastik dan pelapis konduktif | Rute hibrid untuk konduktivitas di mana kontribusi tembaga dan pengendalian korosi dapat diterima. |
| complement | Material pelindung EMI | Jalur karbon-logam untuk melindungi struktur yang membutuhkan konduktivitas lebih tinggi. |
| complement | Pembuangan panas | Rute termal dengan konduktivitas tinggi ketika kepadatan, resistansi antarmuka, dan kimia tembaga dikelola. |
| complement | Energy Storage | Rute hibrid konduktif ketika kimia elektroda dan kandungan logam kompatibel. |
| complement | Pengemasan elektronik dan interkoneksi | Rute karbon-logam untuk jalur listrik dan termal dalam struktur interkoneksi. |
Availability & Handling
| Field | Nilai |
|---|
| Kondisi penyimpanan | Wadah kering dan tertutup rapat |
| Batasan penanganan | Minta data yang disetujui |
| Pertimbangan dispersi atau pemrosesan | Minta data yang disetujui |
| Catatan keselamatan atau stabilitas | Minta data yang disetujui |
Documents
| Document | Status |
|---|
| Lembar data teknis | Belum ada TDS publik yang disetujui untuk diunduh. |
| Lembar data keselamatan | Belum ada SDS publik yang disetujui untuk diunduh. |
