Ketebalan lapisan ikatan, Tekanan Kontak, dan Kekasaran Permukaan pada Antarmuka Termal
Evaluate thermal interfaces with measured bond-line thickness, contact pressure, surface roughness and flatness, coverage, assembly thermal resistance, mechanic
Wawasan teknis
Wawasan teknis
Mulai dari aplikasi atau tugas rekayasa, lalu buka wawasan berorientasi jawaban yang sesuai dengan material, mekanisme, kegagalan, proses, atau batasan validasi.
Koleksi berdasarkan aplikasi
Pilih aplikasi yang sedang Anda rekayasa.
Setiap aplikasi yang dipublikasikan dengan wawasan terkait muncul di sini. Wawasan yang terhubung ke beberapa aplikasi tetap dapat diakses dari setiap koleksi relevan.
Plastik dan pelapis konduktif 96 Pigmen penandaan laser 83 Pembuangan panas 69 Tinta elektronik cetak dan pasta konduktif 57 Pengemasan elektronik dan interkoneksi 54 Material ESD 54 Material pelindung EMI 29 Polimer konduktif termal dan isolatif listrik 18 Film, pelapis, dan serat konduktif transparan 15 Material elektroda internal, terminasi, dan dielektrik MLCC 13 Pelapis hitam optik 13 Sistem fototermal dan elektrotermal 13 Kaca pintar 13 Pelat bipolar 12 Karet, ban, dan elastomer konduktif 12 LDS/MID 12 Sistem Ekspansi Termal Negatif (NTE). 12 Sistem yang dapat dikeraskan dengan laser 6
Urutan rekayasa
Telusuri menurut tugas.
Pemilihan, mekanisme, proses, pemecahan masalah, validasi, dan kualifikasi tetap terpisah dan berurutan.
Panduan pemilihan 77 Panduan mekanisme 128 Panduan proses 132 Panduan pemecahan masalah 126 Panduan validasi 88 Panduan kualifikasi 58
Panduan pilihan
Panduan lintas aplikasi.
Panduan ini menghubungkan aplikasi dan material untuk menjawab masalah rekayasa yang sering muncul. Susunannya merupakan pilihan editorial, bukan klasifikasi aplikasi.
Pustaka dengan pembagian halaman
Saring wawasan yang telah diterbitkan.
Filter tersimpan di URL sehingga hasil pencarian dapat dibagikan dan dibuka kembali.
4 wawasan · halaman 1 dari 1
Mengontrol Kekosongan dan Porositas pada Perekat Termal, Enkapsulan, Bantalan, dan Komposit
Control voids in thermal adhesives, encapsulants, pads, and composites with source mapping, density and imaging, process controls, bondline tests, thermal mappi
Mengelola Pemuatan Pengisi Tinggi, Viskositas, Torsi Pencampuran, dan Kemampuan Cetakan
Managing High Filler Loading, Viscosity, Mixing Torque, and Moldability: engineering problem, mechanism, tradeoff, material strategy, validation basis, and R…
Batas Jalur Termal dan CTE dalam Chiplet, 2.5D/3D, Fan-Out, Interposer, Underfill, Die-Attach, dan Moulding-Compound Stacks
Map thermal paths and CTE boundaries across chiplet, 2.5D/3D, fan-out, interposer, underfill, die-attach, and molding-compound package stacks.