Analyses techniques

Partez d’une application ou d’une tâche d’ingénierie, puis ouvrez l’analyse orientée réponse correspondant au matériau, mécanisme, défaut, procédé ou critère de validation.

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01 / Application d’abord: Parcourez chaque analyse publiée depuis son contexte d’utilisation technique.
02 / Séquence des tâches: Passez de la sélection à la qualification dans un ordre déterministe.
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Collections par application

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Chaque application publiée disposant d’analyses associées apparaît ici. Les analyses liées à plusieurs applications restent accessibles depuis chaque collection pertinente.

Conductive Plastics & Coatings 96 Dissipation thermique 69 Printed Electronics Inks & Conductive Pastes 57 Electronic Packaging & Interconnects 54 Matériaux ESD 54 Catalysis 42 Pigments pour marquage laser 34 EMI Shielding Materials 29 Thermally Conductive & Electrically Insulating Polymers 18 Transparent Conductive Films, Coatings & Fibers 15 Varistor & Functional Ceramic Sensors 15 MLCC Internal-Electrode, Termination & Dielectric Materials 13 Optical Black Coatings 13 Photothermal & Electrothermal Systems 13 Vitrage intelligent 13 Bipolar Plates 12 Conductive Rubber/Tire/Elastomers 12 Electrochemical Water Treatment 12 Flame Retardants 12 LDS/MID 12 Negative Thermal Expansion (NTE) Systems 12 LASER Curable Systems 6 Rhéologie, suspension et contrôle anti-affaissement 1 Thermionic Electron Sources 1 UV-Curable Optical Light Shielding 1

Séquence d’ingénierie

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Sélection, mécanisme, procédé, dépannage, validation et qualification restent distincts et ordonnés.

Guide de sélection 56 Guide des mécanismes 126 Guide des procédés 126 Guide de dépannage 112 Guide de validation 86 Guide de qualification 50

Parcours éditoriaux facultatifs

Guides transversaux.

Ces guides relient applications et matériaux autour de problèmes d’ingénierie récurrents. Ce sont des parcours sélectifs, pas la taxonomie des applications.

Conductive Materials Engineering Dissipation thermique Dispersion Engineering EMI / ESD IR / Optical Control Laser Marking Catalysis

Bibliothèque paginée

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4 analyses · page 1 sur 1

Guide des procédés

Épaisseur de la joints, pression de contact et rugosité de surface dans les interfaces thermiques Références : Épaisseur de la joints, pression de contact et rugosité de surface dans les interfaces thermiques

Consultez la page technique pour la définition, les critères de sélection, les limites de mise en œuvre et les éléments de qualification.

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Guide des procédés

Contrôle des vides et de la porosité dans les adhésifs thermiques, les encapsulants, les tampons et les composites Références : Contrôle des vides et de la porosité dans les adhésifs thermiques, les encapsulants, les tampons et les composites

Consultez la page technique pour la définition, les critères de sélection, les limites de mise en œuvre et les éléments de qualification.

Dissipation thermique Analyses techniques Analyses techniques Thermique Transport

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Guide des procédés

Gestion d'une charge de charge, d'une viscosité, d'un couple de mélange et d'une aptitude au moulage élevés Références : Gestion d'une charge de charge, d'une viscosité, d'un couple de mélange et d'une aptitude au moulage élevés

Consultez la page technique pour la définition, les critères de sélection, les limites de mise en œuvre et les éléments de qualification.

Thermally Conductive & Electrically Insulating Polymers Analyses techniques Analyses techniques

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Guide des mécanismes

Thermal-Path and CTE Boundaries in Chiplet, 2.5D/3D, Fan-Out, Interposer, Underfill, Die-Attach, and Molding-Compound Stacks

Consultez la page technique pour la définition, les critères de sélection, les limites de mise en œuvre et les éléments de qualification.

Electronic Packaging & Interconnects Analyses techniques Analyses techniques Thermique Transport

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