Application-first collection

Packaging électronique et interconnexions

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Additif en vrac, revêtement fonctionnel ou traitement de surface : choix de l'emplacement du système Références : Additif en vrac, revêtement fonctionnel ou traitement de surface : choix de l'emplacement du système

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Selection Guide

Composite en vrac, revêtement ou film : choisir la géométrie avant de choisir un matériau Références : Composite en vrac, revêtement ou film : choisir la géométrie avant de choisir un matériau

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Selection Guide

Comment la charge de charge CEM contrôle la conductivité thermique, le débit, le durcissement, le CTE, le module et l'isolation Références : Comment la charge de charge CEM contrôle la conductivité thermique, le débit, le durcissement, le CTE, le module et l'isolation

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Thermal Transport Rheology & Filler Loading

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Selection Guide

Comment comparer les réclamations des fournisseurs lorsque les méthodes, les unités, la géométrie et les conditions diffèrent Références : Comment comparer les réclamations des fournisseurs lorsque les méthodes, les unités, la géométrie et les conditions diffèrent

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Mechanism Guide

Porosité de la ligne de liaison, résistance de contact, résistance thermique interfaciale et performances du dispositif d'alimentation Références : Porosité de la ligne de liaison, résistance de contact, résistance thermique interfaciale et performances du dispositif d'alimentation

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Mechanism Guide

Encombrement actuel, chauffage Joule et croissance de la résistance aux interfaces conductrices Références : Encombrement actuel, chauffage Joule et croissance de la résistance aux interfaces conductrices

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Mechanism Guide

Comment les hybrides CNT-métal et graphène-métal modifient la tolérance aux fissures et la formation de contact Références : Comment les hybrides CNT-métal et graphène-métal modifient la tolérance aux fissures et la formation de contact

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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Mechanism Guide

Comment l'emballage des particules et la formation du col créent des interconnexions conductrices Références : Comment l'emballage des particules et la formation du col créent des interconnexions conductrices

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Mechanism Guide

Comment la taille, la forme, l'emballage et la chimie de surface des particules contrôlent la densification de la ligne de liaison Références : Comment la taille, la forme, l'emballage et la chimie de surface des particules contrôlent la densification de la ligne de liaison

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Mechanism Guide

Comment l'amincissement par cisaillement et la récupération thixotropique affectent le revêtement, l'impression, le pompage et le moulage Références : Comment l'amincissement par cisaillement et la récupération thixotropique affectent le revêtement, l'impression, le pompage et le moulage

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Conductive Plastics & CoatingsBattery Materials Conductive Networks Dispersion Engineering

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Mechanism Guide

Comment le frittage de l'argent et du cuivre crée des chemins électriques et thermiques dans les lignes de liaison de fixation de matrices Références : Comment le frittage de l'argent et du cuivre crée des chemins électriques et thermiques dans les lignes de liaison de fixation de matrices

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Mechanism Guide

Comment les oxydes de surface contrôlent le frittage de l’argent, du cuivre, du nickel et de l’étain Références : Comment les oxydes de surface contrôlent le frittage de l’argent, du cuivre, du nickel et de l’étain

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Mechanism Guide

Chemin thermique et limites CTE dans les piles de puces, 2,5D/3D, sortance, interposeur, sous-remplissage, attachement de matrice et piles de composés de moulage Références : Chemin thermique et limites CTE dans les piles de puces, 2,5D/3D, sortance, interposeur, sous-remplissage, attachement de matrice et piles de composés de moulage

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Thermal Transport Reliability & Aging

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Mechanism Guide

Pourquoi la distribution granulométrique modifie la température de frittage et la résistance de contact Références : Pourquoi la distribution granulométrique modifie la température de frittage et la résistance de contact

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Process Guide

Contrôle de l’atmosphère et de l’oxygène pour les matériaux conducteurs à base de cuivre et de nickel Références : Contrôle de l’atmosphère et de l’oxygène pour les matériaux conducteurs à base de cuivre et de nickel

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Process Guide

Contrôle de l’atmosphère, des oxydes de surface, du séchage et des résidus organiques lors du frittage du cuivre et de l’argent Références : Contrôle de l’atmosphère, des oxydes de surface, du séchage et des résidus organiques lors du frittage du cuivre et de l’argent

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Process Guide

Contrôle de l'épuisement du liant, du séchage et des résidus organiques avant le frittage Références : Contrôle de l'épuisement du liant, du séchage et des résidus organiques avant le frittage

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Process Guide

Formulation de pâtes conductrices pour l'impression, la distribution, le pochoir et le collage Références : Formulation de pâtes conductrices pour l'impression, la distribution, le pochoir et le collage

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Process Guide

Formulation de pâtes frittées d'argent et de cuivre pour l'impression, le pochoir et la distribution Références : Formulation de pâtes frittées d'argent et de cuivre pour l'impression, le pochoir et la distribution

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Process Guide

Comment les méthodes de revêtement et d'impression modifient la fenêtre acceptable de particules et de rhéologie Références : Comment les méthodes de revêtement et d'impression modifient la fenêtre acceptable de particules et de rhéologie

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Conductive Plastics & CoatingsBattery Materials Rheology & Filler Loading Conductive Networks

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Process Guide

Métallisation, préparation de surface, mouillage et adhérence aux interfaces des emballages Références : Métallisation, préparation de surface, mouillage et adhérence aux interfaces des emballages

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Process Guide

Frittage à basse température sans pression ou assisté par pression Références : Frittage à basse température sans pression ou assisté par pression

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Reliability & Aging

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Process Guide

Frittage sans pression ou assisté par pression pour les assemblages de fixation de matrices Références : Frittage sans pression ou assisté par pression pour les assemblages de fixation de matrices

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Troubleshooting Guide

Inadéquation CTE, contraintes résiduelles, fissuration et délaminage dans les interconnexions Références : Inadéquation CTE, contraintes résiduelles, fissuration et délaminage dans les interconnexions

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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