Application-first collection

Packaging électronique et interconnexions

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Troubleshooting Guide

Diagnostic des vides, du frittage incomplet et de la résistance de contact initiale élevée Références : Diagnostic des vides, du frittage incomplet et de la résistance de contact initiale élevée

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

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Troubleshooting Guide

Diagnostic des vides, du frittage incomplet, de l'inclinaison de la matrice et de l'épaisseur non uniforme de la ligne de liaison Références : Diagnostic des vides, du frittage incomplet, de l'inclinaison de la matrice et de l'épaisseur non uniforme de la ligne de liaison

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Metal Contacts & Sintering Thermal Transport

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Troubleshooting Guide

Échec de l’électromigration et de la migration des métaux sous biais et humidité Références : Échec de l’électromigration et de la migration des métaux sous biais et humidité

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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Troubleshooting Guide

Inadéquation de métallisation, mauvais mouillage, délaminage et faible résistance au cisaillement Références : Inadéquation de métallisation, mauvais mouillage, délaminage et faible résistance au cisaillement

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Dispersion Engineering

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Troubleshooting Guide

Humidité, vides, délaminage, popcorning et contamination ionique dans les composés de moulage époxy Références : Humidité, vides, délaminage, popcorning et contamination ionique dans les composés de moulage époxy

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Measurement & Qualification

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Troubleshooting Guide

Oxydation, corrosion et défaillance galvanique dans les joints conducteurs Références : Oxydation, corrosion et défaillance galvanique dans les joints conducteurs

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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Troubleshooting Guide

Fatigue due aux cycles de puissance, fissuration par décalage CTE et croissance de la résistance thermique Références : Fatigue due aux cycles de puissance, fissuration par décalage CTE et croissance de la résistance thermique

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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Troubleshooting Guide

Sédimentation, flottation et inadéquation de densité : distinguer les mécanismes de défaillance Références : Sédimentation, flottation et inadéquation de densité : distinguer les mécanismes de défaillance

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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Troubleshooting Guide

Défaillance due aux UV et aux intempéries dans les revêtements fonctionnels et les composites polymères Références : Défaillance due aux UV et aux intempéries dans les revêtements fonctionnels et les composites polymères

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Reliability & Aging Metal Contacts & Sintering

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Troubleshooting Guide

Pourquoi les dispersions stables se réagglomérent après dilution, décroissance, durcissement ou stockage Références : Pourquoi les dispersions stables se réagglomérent après dilution, décroissance, durcissement ou stockage

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Conductive Plastics & CoatingsBattery Materials Dispersion Engineering Conductive Networks

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Validation Guide

Adhérence, cisaillement de puce, pelage, coupe transversale et fractographie pour la qualification des interconnexions Références : Adhérence, cisaillement de puce, pelage, coupe transversale et fractographie pour la qualification des interconnexions

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Validation Guide

Interprétation des tests de cyclage de puissance, de cyclage thermique, de biais d'humidité, de corrosion et de migration Références : Interprétation des tests de cyclage de puissance, de cyclage thermique, de biais d'humidité, de corrosion et de migration

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Measurement & Qualification Reliability & Aging

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Validation Guide

Mesure de la densité de la ligne de liaison, de la porosité, du cisaillement, de la résistance électrique et de la résistance thermique Références : Mesure de la densité de la ligne de liaison, de la porosité, du cisaillement, de la résistance électrique et de la résistance thermique

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Validation Guide

Mesure de la résistivité globale, de la résistance de contact et de la résistance thermique interfaciale Références : Mesure de la résistivité globale, de la résistance de contact et de la résistance thermique interfaciale

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Validation Guide

Limites des mesures thermiques et optiques, de la propriété des matériaux aux performances du système Références : Limites des mesures thermiques et optiques, de la propriété des matériaux aux performances du système

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Dissipation thermique Thermally Conductive & Electrically Insulating Polymers Measurement & Qualification Thermal Transport

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Validation Guide

Interprétation des tests de cyclage thermique, de cyclage de puissance, de biais d'humidité et de migration Références : Interprétation des tests de cyclage thermique, de cyclage de puissance, de biais d'humidité et de migration

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & Interconnects Measurement & Qualification Reliability & Aging

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Validation Guide

Utilisation de XRD, Raman, XPS, FTIR et analyse thermique sans surinterpréter les données Références : Utilisation de XRD, Raman, XPS, FTIR et analyse thermique sans surinterpréter les données

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Dissipation thermique Thermally Conductive & Electrically Insulating Polymers Measurement & Qualification Thermal Transport

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Qualification Guide

Audit des données fournisseur, de la traçabilité, de la capacité et de l’état de préparation documentaire Références : Audit des données fournisseur, de la traçabilité, de la capacité et de l’état de préparation documentaire

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Qualification Guide

Définition de l'inspection à la réception, des contrôles en cours de processus et des tests de libération des lots Références : Définition de l'inspection à la réception, des contrôles en cours de processus et des tests de libération des lots

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Qualification Guide

Localisation de la phase graphène-Cu, oxydation du cuivre, résistance d'interface et qualification de contrôle adapté Références : Localisation de la phase graphène-Cu, oxydation du cuivre, résistance d'interface et qualification de contrôle adapté

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Dissipation thermique Electronic Packaging & Interconnects Thermal Transport Metal Contacts & Sintering

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Qualification Guide

Comment rédiger une demande de prix d'ingénierie pour un matériau fonctionnel ou une formulation Références : Comment rédiger une demande de prix d'ingénierie pour un matériau fonctionnel ou une formulation

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Qualification Guide

Contrôle des changements importants : ce qui doit être requalifié après un changement de qualité, de processus ou de fournisseur Références : Contrôle des changements importants : ce qui doit être requalifié après un changement de qualité, de processus ou de fournisseur

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Electronic Packaging & InterconnectsRevêtements de protection contre le proche infrarouge Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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Qualification Guide

Exigences en matière d'emballage, de stockage, de durée de conservation, de manipulation et de redispersion Références : Exigences en matière d'emballage, de stockage, de durée de conservation, de manipulation et de redispersion

Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Conductive Plastics & CoatingsBattery Materials Measurement & Qualification Reliability & Aging

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Qualification Guide

Qualification des matériaux d'interconnexion conductrice avec des données de processus, de fiabilité et de contrôle des modifications Références : Qualification des matériaux d'interconnexion conductrice avec des données de processus, de fiabilité et de contrôle des modifications

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Electronic Packaging & Interconnects Measurement & Qualification Metal Contacts & Sintering

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