Humidité, vides, délaminage, popcorning et contamination ionique dans les composés de moulage époxy

Problem

Un délaminage, des fissures, des fuites et une dérive de résistance peuvent apparaître ensemble après exposition à l'humidité et refusion. Les vides peuvent être un défaut initiateur, un chemin de transport ou simplement une observation coïncidente. Sans historique de localisation et d’exposition, les équipes peuvent qualifier à tort chaque événement de popcorning.

Mécanisme

L'humidité absorbée peut se diffuser vers les interfaces et se vaporiser pendant le chauffage. La pression de vapeur, le retrait de durcissement, l'inadéquation du CTE, le module, la faible adhérence et les vides existants agissent alors sur le même emballage. Séparément, les ions mobiles, l'eau, l'espacement des conducteurs et les polarisations électriques peuvent créer des fuites ou une migration électrochimique.

Tradeoff

Le tableau est un diagnostic différentiel. Chaque ligne nécessite les preuves de confirmation répertoriées ; la similarité des symptômes ne suffit pas pour transférer une cause profonde entre les packages.

Material Strategy

Lorsque hBN ou hBNxAlN change, maintenez la résine, le durcissement, le processus de propreté ionique et la géométrie de l'emballage constants. Mesurez l'absorption d'humidité, l'intégrité de l'interface, l'isolation et les contraintes plutôt que d'attribuer une défaillance de l'emballage au nom du matériau de remplissage.

Recommended Architectures

• Contrôles secs ou conditionnés : distinguez les défauts d'adhérence ou vides préexistants des dommages amplifiés par l'humidité.
• Contrôles biaisés ou impartiaux : distinguez les dommages mécaniques causés par l'humidité des fuites et migrations ioniques.
• Analyse avec préservation de l'emplacement : alignez les preuves acoustiques, électriques, optiques, chimiques et transversales sur la même région du package.

Measurement & Validation

Enregistrez le lot de composé, le substrat et la métallisation, le durcissement, la cuisson, l'ouverture de l'emballage à sec, la durée de vie du sol, le préconditionnement, la refusion, la température/humidité, la polarisation, l'espacement des conducteurs, les résidus et l'emplacement de la défaillance. Utilisez la microscopie acoustique pré/post, les sections transversales, l'adhésion ou le cisaillement, la mesure de l'humidité, la résistance d'isolation ou ECM, l'analyse ionique et la microscopie, le cas échéant.

PÉRIMÈTRE DE QUALIFICATION

Les classifications IPC/JEDEC et les méthodes de test IPC définissent des procédures contrôlées, et non une limite d'acceptation universelle pour un produit de remplissage Aurexene Materials ou un emballage client. Les limites finales, l'échantillonnage, les emplacements et les critères de défaillance nécessitent le plan de qualification révisé du propriétaire du package.

Produits associés

• hBN
• hBN_xAlN

Applications associées

• Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Comparaisons associées

hBN vs AlN peuvent encadrer les différences entre les charges isolantes, mais les défaillances liées à l'humidité, aux ions et à l'interface du boîtier doivent être qualifiées dans le composé final.

Downloads & Engineering Support

• Demander une liste de contrôle des preuves d'analyse des défaillances

Source Basis

• IPC/JEDEC J-STD-020E
• IPC/JEDEC J-STD-033D
• Méthode de migration électrochimique IPC TM-650