Análisis técnico
Humedad, huecos, delaminación, palomitas de maíz y contaminación iónica en compuestos de moldeo epoxi
Failure-analysis guide connecting epoxy molding compound moisture uptake, voids, interfacial delamination, reflow popcorning, ionic contamination, leakage, and migration.
Author: Aurexene Materials Engineering Team · Last updated: 2026-08-28
Respuesta rápida
Here EMC means epoxy molding compound. Separate the failure into moisture-mechanical and ionic-electrical branches, then reproduce it with recorded storage, bake, preconditioning, reflow, humidity, bias, residue, interface, and package geometry. Candidate labels below use Hexagonal Boron Nitride (hBN) and hBN x AlN (hBNxAlN). Moisture correlation alone does not identify the mechanism.
Problem
La delaminación, las grietas, las fugas y la deriva de la resistencia pueden aparecer juntas después de la exposición a la humedad y el reflujo. Los huecos pueden ser un defecto inicial, una ruta de transporte o simplemente una observación coincidente. Sin ubicación ni historial de exposición, los equipos pueden etiquetar erróneamente cada evento como palomitas de maíz.
Mecanismo
La humedad absorbida puede difundirse hacia las interfaces y vaporizarse durante el calentamiento. La presión de vapor, la contracción del curado, el desajuste de CTE, el módulo, la adhesión débil y los huecos existentes actúan sobre el mismo paquete. Por separado, los iones móviles, el agua, el espaciado de los conductores y la polarización eléctrica pueden crear fugas o migración electroquímica.
Tradeoff
| Observed failure | Competing mechanisms | Discriminating evidence |
|---|---|---|
| Delaminación o grieta post-reflujo | Presión de humedad, interfaz débil, vacío, curado o estrés CTE | Mapa acústico pre/post, sección, historial de humedad, estado de curado, adhesión, control de secado |
| Fuga o pérdida de aislamiento. | Residuo iónico, trayectoria de humedad, geometría del conductor, descomposición del material. | Registro SIR/ECM, análisis de iones, controles de polarización e imparcialidad, microscopía |
| Crecimiento metálico o corrosión. | Migración electroquímica, camino galvánico, contaminación. | Mapa de composición, electrodos de origen/destino, humedad, polarización, espaciamiento, residuos. |
La tabla es un diagnóstico diferencial. Cada fila requiere la evidencia confirmatoria enumerada; la similitud de síntomas no es suficiente para transferir una causa raíz entre paquetes.
Material Strategy
Cuando cambie hBN o hBNxAlN, mantenga constantes la resina, el curado, el proceso de limpieza iónica y la geometría del paquete. Mida la absorción de humedad, la integridad de la interfaz, el aislamiento y la tensión en lugar de atribuir una falla del paquete al nombre del relleno.
Recommended Architectures
- Controles secos versus acondicionados: distinguen adherencias preexistentes o defectos vacíos del daño amplificado por la humedad.
- Controles sesgados versus insesgados: distinguen el daño mecánico por humedad de la fuga y migración iónica.
- Análisis de preservación de la ubicación: alinee evidencia acústica, eléctrica, óptica, química y de sección transversal con la misma región del paquete.
Measurement & Validation
Registre el lote de compuestos, el sustrato y la metalización, el curado, el horneado, la apertura del paquete en seco, la vida útil del piso, el preacondicionamiento, el reflujo, la temperatura/humedad, la polarización, el espaciado de los conductores, los residuos y la ubicación de la falla. Utilice microscopía acústica previa y posterior, secciones transversales, adhesión o corte, medición de humedad, resistencia de aislamiento o ECM, análisis iónico y microscopía, según corresponda.
LÍMITE DE CALIFICACIÓN
Las clasificaciones IPC/JEDEC y los métodos de prueba IPC definen procedimientos controlados, no un límite de aceptación universal para un relleno de Aurexene Materials o un paquete de cliente. Los límites finales, el muestreo, las ubicaciones y los criterios de falla requieren el plan de calificación revisado del propietario del paquete.
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Aplicaciones relacionadas
Comparaciones relacionadas
hBN vs AlN pueden enmarcar diferencias entre el relleno aislante, pero la humedad, los iones y las fallas de la interfaz del paquete deben calificarse en el compuesto final.
Downloads & Engineering Support
- Solicite una lista de verificación de evidencia de análisis de fallas
Source Basis
- IPC/JEDEC J-STD-020E
- IPC/JEDEC J-STD-033D
- Método de migración electroquímica IPC TM-650
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