Métallisation, préparation de surface, mouillage et adhérence aux interfaces des emballages

Problème

Un joint peut échouer au contact pâte-finition, à l'intérieur ou entre les couches de métallisation, au contact métallisation-substrat, ou de manière cohérente. Un résultat favorable en matière de rugosité, de mouillage, de résistance ou de charge de pointe peut masquer la limite de faiblesse réelle.

Mécanisme

Le mouillage contrôle le contact initial entre la pâte chargée et un historique de surface défini. L'adhésion finale et le contact électrique dépendent également de la surface réelle de contact, du contact métal et liant, de la réaction d'interface, des contraintes mécaniques, des contraintes résiduelles, des pores, des fissures et de l'intégrité de l'ensemble de l'empilement de métallisation.

La rugosité peut augmenter la surface ou l'engagement tout en piégeant les gaz ou les résidus, réduisant ainsi la conformité et concentrant les contraintes. Un angle de contact sonde-liquide ne représente pas automatiquement la pâte réelle. Vérifiez tout nettoyage, activation, gravure ou abrasion sur la finition réelle au moment même du collage.

Compromis

Une préparation agressive peut éliminer la contamination tout en amincissant, en rendant rugueuse, en oxydant ou en endommageant de manière non uniforme une finition. Une interface réactive peut améliorer le contact initial tout en créant une région instable ou sujette aux pannes pendant le traitement ou le vieillissement. Choisissez la fenêtre d'interface complète la plus large, et non le proxy isolé le plus puissant.

Stratégie de choix matériau

Évaluez la poudre Nano Ag, la poudre Nano Cu, la poudre Nano Ni et la poudre Nano Sn par rapport à la métallisation exacte et à l'historique de la surface. Évaluez le cuivre graphène (Graphène-Cu) ou SWCNT-nano-Ag uniquement avec des phases localisées, un contact d'interface métallique préservé, des contrôles métalliques uniquement correspondants et des preuves de défaillance anciennes.

Architectures recommandées

Mesure et validation

1. Déclarez les composants, le substrat, les couches de métallisation complètes et la finition, la géométrie des joints, le chemin de charge, les exigences électriques, thermiques, mécaniques, environnementales, de durée de vie et de production.
2. Mesurez l'identité, l'épaisseur, la continuité et la porosité de l’empilement ainsi que la chimie de la surface, la propreté, l'oxyde, la topographie et la rugosité avant la préparation, après la préparation et immédiatement avant le collage.
3. Utilisez la pâte et le procédé réels pour mesurer l'étalement, le transfert, la couverture, la géométrie humide et sèche, la joints, le séchage, le déliantage, l'atmosphère, le placement, la pression et la formation de contact.
4. Cartographier les contacts, les pores, les résidus, les fissures, les réactions et le délaminage aux deux interfaces et au sein de la métallisation ; séparation de l'encombrement et de la résistance de contact.
5. Utilisez une méthode mécanique adaptée à la géométrie et répartissez la surface de rupture complète avant et après le vieillissement d'application entre les lots de production et les outils de préparation.

Périmètre de qualification

Congeler le substrat et l'empilement de métallisation, dépôt et finition, continuité d'épaisseur et porosité, manipulation et contamination de stockage, temps d'énergie chimique de préparation, rinçage et séchage, temps et environnement de liaison, méthodes de surface, pâte et grades, placement de dépôt et joints, séchage, pression atmosphérique de déliantage et historique thermique, imagerie d'interface, méthodes électriques et mécaniques, répartition des défaillances, vieillissement, outils et lots de production, répétitions, incertitude et critères d'acceptation.

Produits associés

• Poudre nanométrique d’argent
• Poudre nanométrique de cuivre
• Poudre nanométrique de nickel
• Poudre nanométrique d’étain
• Graphène-Cu
• SWCNT-nano-Ag

Applications associées

• Packaging électronique et interconnexions
• Encres pour électronique imprimée et pâtes conductrices

Comparaisons associées

• Nano Ag comparé à Nano Cu, Nano Ni et Nano Sn
• CNT-Metal Hybrids vs nanopoudres métalliques seules

Downloads & Engineering Support

Les deux ressources restent soumises à approbation et ne peuvent pas établir les performances de métallisation, de mouillage, d’adhésion, d’interface ou de fiabilité.

• Demander une révision de l'interface
• Discutez de la caractérisation des surfaces, des interfaces et des défaillances
• Discutez de la préparation et de la capacité de liaison

What to Validate

Le cadre d'interface est un guide d'ingénierie. Confirmer les performances d'ajustement, de mouillage, d'adhérence, de résistance de contact, de résistance, de production ou de fiabilité de la métallisation jusqu'à ce que des preuves vérifiées de grade, de finition, de préparation, de formulation, de procédé, d'interface, de méthode et d'application soient disponibles.