Comment les oxydes de surface contrôlent le frittage de l’argent, du cuivre, du nickel et de l’étain

Problem

L'identité du métal à elle seule ne définit pas la surface présentée au joint. La surface des particules, les composés natifs ou traités, les ligands, le stockage, l'humidité, la chimie de la pâte, la chaleur et l'atmosphère peuvent la modifier.

Une résistance finale favorable ne peut pas identifier si un oxyde a changé, s'est fissuré, s'est dissous, a réagi, a été contourné ou est resté à un endroit non contrôlant.

Mécanisme

L'argent, le cuivre, le nickel et l'étain nécessitent des modèles chimiques distincts. Les oxydes de cuivre et de nickel peuvent gêner le contact ; l'argent présente différents problèmes de stabilité des composés de surface et de contamination ; Les routes d'étain peuvent ajouter une fusion, un mouillage et une réaction interfaciale plutôt qu'un modèle de col purement solide.

Les matières organiques et les activateurs peuvent protéger ou modifier la surface tout en générant des résidus et des gaz. L'atmosphère est définie par la pureté, l'humidité, le débit, la pression, le potentiel d'oxygène, la charge, les gaz d'échappement, l'historique temps-température et le refroidissement, et non seulement par le nom nominal du gaz.

Tradeoff

Une activation accrue ou une réduction de la résistance peuvent améliorer le contact tout en augmentant les risques de résidus, de corrosion, de sécurité, de métallisation et d'équipement. Un budget thermique plus important peut améliorer une transition de surface tout en endommageant le substrat ou en accélérant la réaction interfaciale.

La protection du stockage et la facilité de traitement peuvent aller dans des directions opposées. Qualifier la séquence complète poudre-joint vieilli.

Material Strategy

Évaluez la poudre Nano Ag, la poudre Nano Cu, la poudre Nano Ni et la poudre Nano Sn avec des preuves spécifiques aux métaux. Évaluez le cuivre graphène (graphène-Cu) et le SWCNT-nano-Cu en tant que systèmes hybrides distincts, et non en tant que solutions de contrôle automatique des oxydes.

Recommended Architectures

Measurement & Validation

1. Qualité de congélation, lot, traitement de surface, emballage, stockage, chimie de la pâte, substrat, métallisation, géométrie des joints et exigences d'application.
2. Mesurez l'état de surface avec des contrôles de profondeur, de transfert, de référence et de préparation aux états poudre, pâte, séché, débondé, formé par contact, refroidi et vieilli nécessaires à l'hypothèse.
3. Enregistrez la pureté de l'atmosphère, l'humidité, le débit, la pression et le potentiel d'oxygène avec l'historique complet de chauffage, de maintien, de pic, de pression, de chargement, d'échappement et de refroidissement.
4. Enregistrez les transitions de surface et thermiques vers les cols, les pores, les phases, les résidus, la réoxydation et les deux interfaces articulaires.
5. Séparez la résistance de masse et de contact, identifiez la surface de défaillance mécanique et confirmez l'assemblage représentatif après un vieillissement thermique, électrique, humidité ou corrosion pertinent.

PÉRIMÈTRE DE QUALIFICATION

Qualité des métaux congelés et hybrides, lot, méthode de particules et de surface, atmosphère de fabrication et d'emballage, stockage et transfert, pâte et matières organiques, dépôt et géométrie, substrat et métallisation, identité du gaz, pureté, pression d'écoulement d'humidité et potentiel d'oxygène, chargement et échappement du four, refroidissement et pression de pointe de chauffage, méthode et profondeur d'analyse de surface, résidus et gaz dégagés, méthode de microstructure et d'interface, méthodes électriques et mécaniques, vieillissement, échantillonnage, répétitions, incertitude et critères d'acceptation.

Produits associés

• Poudre nanométrique d’argent
• Poudre nanométrique de cuivre
• Poudre nanométrique de nickel
• Poudre nanométrique d’étain
• Graphène-Cu
• SWCNT-nano-Cu

Applications associées

• Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
• Encres pour électronique imprimée et pâtes conductrices
• Matériaux d’électrodes internes, terminaisons et diélectriques MLCC

Comparaisons associées

• Nano Ag comparé à Nano Cu, Nano Ni et Nano Sn
• SWCNT-nano-Ag comparé à SWCNT-nano-Cu et SWCNT-nano-Sn

Downloads & Engineering Support

Les deux ressources restent soumises à une approbation et ne peuvent pas établir de performances de surface, d'atmosphère, de frittage, de joint ou de fiabilité.

• Demander un examen de surface métallique
• Discuter de la caractérisation des surfaces et des microstructures
• Discutez de l’atmosphère et des contrôles conjoints des processus

What to Validate

Le cadre de la chimie des surfaces constitue une orientation technique. Confirmer les performances d'oxyde, de réduction, de protection, de mouillage, de frittage, de résistance, d'adhésion ou de fiabilité jusqu'à ce que des preuves approuvées spécifiques au métal, à la qualité, au processus, à l'interface, à la méthode et à l'application soient disponibles.