Comment l'emballage des particules et la formation du col créent des interconnexions conductrices

Problem

Un dépôt d’apparence dense n’est pas nécessairement une interconnexion conductrice. Les contacts faibles, les résidus, l'oxyde, les cols déconnectés, les pores, les fissures de retrait et un mauvais contact avec la métallisation peuvent toujours dominer.

Une résistance initiale favorable peut également dépendre d'un chemin étroit qui se rompt sous l'effet du courant, de la chaleur, du stress, de l'humidité ou des cycles.

Mécanisme

L'emballage vert contrôle le nombre de contacts, la connectivité des pores et la distance de réarrangement. Les fines peuvent combler les vides mais également augmenter la surface, la demande en matières organiques, la sensibilité à l'oxydation, l'agglomération et la charge de dégagement de gaz.

Le séchage et le déliantage redistribuent les solides et éliminent les matières organiques. Le profil thermique, l'atmosphère, la pression et l'état de la surface déterminent si les contacts des particules deviennent des cols conducteurs ou restent bloqués, oxydés, vides ou fissurés.

La croissance du cou augmente la section transversale connectée et réduit la résistance à la constriction. Le chemin concerné s'étend sur l'ensemble du joint et les deux interfaces métallisées, et pas seulement sur le centre d'une section transversale polie.

Tradeoff

Un tassement ou une consolidation plus élevé peut réduire la porosité tout en augmentant la viscosité, les gaz piégés, l'écrasement, les contraintes de retrait et les contraintes d'outillage. Un budget thermique plus important peut faire croître les cols tout en endommageant les substrats ou en accélérant la réaction, l'oxydation, le gauchissement ou la croissance des grains.

Sélectionnez le chemin par la fenêtre complète du processus et de l'assemblage, puis qualifiez le chemin retenu après vieillissement.

Material Strategy

Filtrez la poudre Nano Ag, la poudre Nano Cu, la poudre Nano Ni et la poudre Nano Sn en tant que candidats métalliques spécifiques. Filtrez le cuivre graphène (Graphène-Cu) et le SWCNT-nano-Ag uniquement avec des contrôles correspondants uniquement en métal.

Aucun lien de produit n'établit l'emballage, la striction, la résistance, l'adhérence ou la durée de vie.

Recommended Architectures

Measurement & Validation

1. Définir la géométrie des joints, les métallisations, les charges actuelles, thermiques et mécaniques, l'environnement, les limites du processus et les critères d'acceptation.
2. Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
3. Utilisez les états thermiques interrompus pour enregistrer le déliantage, le réarrangement des particules, l’initiation du col, l’évolution des pores et du retrait, les fissures et les deux interfaces.
4. Mesurez le chemin final avec une géométrie à quatre bornes lorsque cela est possible et séparez la contribution globale de la résistance de contact d'interface.
5. Corrélez la microstructure à l'adhésion ou au cisaillement, à la réponse thermique si nécessaire, aux cycles thermiques ou de puissance, au vieillissement environnemental et aux assemblages de production représentatifs.

PÉRIMÈTRE DE QUALIFICATION

Congelez la qualité et l'état de surface du métal ou de l'hybride, le lot, la méthode particulaire, la pâte et les matières organiques, le mélange et le stockage, le dépôt, la géométrie humide et sèche, le séchage et le déliantage, l'atmosphère et le débit, le chauffage et le refroidissement, la pression et l'outillage, le substrat et la métallisation, la préparation et l'analyse des sections transversales, la méthode électrique en vrac et par contact, le courant et la température, la méthode mécanique et la surface de défaillance, la séquence de vieillissement, les emplacements d'échantillonnage, les répétitions, l'incertitude et les critères d'acceptation.

Produits associés

• Poudre nanométrique d’argent
• Poudre nanométrique de cuivre
• Poudre nanométrique de nickel
• Poudre nanométrique d’étain
• Graphène-Cu
• SWCNT-nano-Ag

Applications associées

• Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
• Encres pour électronique imprimée et pâtes conductrices
• Matériaux d’électrodes internes, terminaisons et diélectriques MLCC

Comparaisons associées

• Nano Ag comparé à Nano Cu, Nano Ni et Nano Sn
• CNT-Metal Hybrids vs nanopoudres métalliques seules

Downloads & Engineering Support

Les deux ressources restent soumises à une approbation et ne peuvent pas établir les performances des poudres, des pâtes, des emballages, des frittages, des joints ou de la fiabilité.

• Demander un examen de la formation d'interconnexion
• Discutez de la poudre, de la microstructure et de la caractérisation électrique
• Discutez de l’industrialisation de la pâte, du frittage et de l'assemblage

What to Validate

Le cadre d'emballage au cou est une orientation technique. Confirmer les performances de garniture, de formation du col, de frittage, de résistance, d'adhésion, thermiques ou de fiabilité jusqu'à ce que des preuves vérifiées spécifiques à la qualité, à la formulation, au processus, à l'interface, à la méthode et à l'application soient disponibles.