Technical Insight
Comment la charge de charge CEM contrôle la conductivité thermique, le débit, le durcissement, le CTE, le module et l'isolation
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Author: Aurexene Materials Engineering Team · Last updated: 2026-07-26
En bref
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Problème
Les boîtiers de semi-conducteurs avancés demandent à un composé de moulage de protéger les structures fines, de remplir une géométrie complexe, de résister à l'humidité, de gérer les contraintes, de préserver l'isolation et de déplacer la chaleur. L'augmentation d'une charge thermiquement conductrice peut répondre à une exigence tout en aggravant l'écoulement, le durcissement et la contrainte de l'emballage.
Mécanisme
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Compromis
| Decision variable | Potential benefit | Coupled risk | Required check |
|---|---|---|---|
| Higher filler fraction | Plus de contacts de flux thermique possibles et une fraction de résine plus faible | Viscosité plus élevée, débit restreint, vides, perturbation des fils ou des caractéristiques | essais de débit, de pression, de remplissage, de vide et thermiques adaptés |
| Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials. | une compacité plus dense peut être possible | Modifications de la ségrégation, de la superficie, du mouillage et de la sensibilité du lot | Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials. |
| Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials. | Réseau de contacts isolants alternatif | Différentes chimies d'interface, orientation, coût et fenêtre de procédé | Contrôle de charge unique adapté et essais diélectriques et de vieillissement |
Le tableau doit être lu sur chaque ligne : un avantage thermique potentiel dépend de la porte de procédé et de fiabilité dans la même ligne, et non de la preuve d'un optimal de taux de charge universel.
Stratégie de choix matériau
Commencez par le composé de production qualifié. Ajoutez hBN ou hBNxAlN uniquement comme variables de formulation contrôlées. Comparez la fraction massique et la fraction volumique, conservez la même base de résine et de durcissement et n'utilisez pas la conductivité de la poudre du fournisseur comme substitut aux données du composé ou de l'emballage.
Architectures recommandées
- Série de base : maintenir constants la résine, le catalyseur, le durcissement, la géométrie de l'échantillon et le volume total de charge tout en modifiant une variable de charge.
- Série de garnissages hybrides : faites varier les identités céramiques et les distributions de tailles uniquement une fois que la fenêtre de mélange et de transfert de base est reproductible.
- Confirmation de l'emballage : moulez la géométrie cible et préservez les emplacements pour l'inspection des vides, du gauchissement, du délaminage, de l'isolation et du chemin thermique.
Mesure et validation
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Périmètre de qualification
Les preuves citées soutiennent un cadre de présélection couplé. Il n'approuve pas le grade d’Aurexene Materials, le taux de charge, la résine, le procédé de moulage, l'architecture de l'emballage ou la limite numérique. La publication nécessite des preuves de formulation examinées, des lots répétés, des essais sur l'emballage final et un contrôle des modifications.
Produits associés
Applications associées
- Packaging électronique et interconnexions
Comparaisons associées
hBN vs AlN est une base de référence pour le présélection des charges isolantes ; cela ne remplace pas une étude de formulation de composés de moulage adaptés.
Downloads & Engineering Support
- Demander une formulation adaptée et un plan de contrôle des emballages
Source Basis
- Effets des charges de silice sur les propriétés des composés de moulage époxy
- Examen de la fiabilité thermomécanique des circuits intégrés 2.5D
- Limite de la méthode de diffusion thermique ASTM E1461
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