Stratégies de traitement de surface et de couplage pour les charges thermoconductrices
Stratégies de traitement de surface et de couplage pour les charges thermoconductrices : guide technique pour la France couvrant problème, mécanisme,…
Analyses techniques
Analyses techniques
Partez d’une application ou d’une tâche d’ingénierie, puis ouvrez l’analyse orientée réponse correspondant au matériau, mécanisme, défaut, procédé ou critère de validation.
Collections par application
Choisissez l’application que vous développez.
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Conductive Plastics & Coatings 96 Dissipation thermique 69 Printed Electronics Inks & Conductive Pastes 57 Electronic Packaging & Interconnects 54 Matériaux ESD 54 Catalysis 42 Pigments pour marquage laser 34 EMI Shielding Materials 29 Thermally Conductive & Electrically Insulating Polymers 18 Transparent Conductive Films, Coatings & Fibers 15 Varistor & Functional Ceramic Sensors 15 MLCC Internal-Electrode, Termination & Dielectric Materials 13 Optical Black Coatings 13 Photothermal & Electrothermal Systems 13 Vitrage intelligent 13 Bipolar Plates 12 Conductive Rubber/Tire/Elastomers 12 Electrochemical Water Treatment 12 Flame Retardants 12 LDS/MID 12 Negative Thermal Expansion (NTE) Systems 12 LASER Curable Systems 6 Rhéologie, suspension et contrôle anti-affaissement 1 Thermionic Electron Sources 1 UV-Curable Optical Light Shielding 1
Séquence d’ingénierie
Parcourir par tâche.
Sélection, mécanisme, procédé, dépannage, validation et qualification restent distincts et ordonnés.
Guide de sélection 56 Guide des mécanismes 126 Guide des procédés 126 Guide de dépannage 112 Guide de validation 86 Guide de qualification 50
Parcours éditoriaux facultatifs
Guides transversaux.
Ces guides relient applications et matériaux autour de problèmes d’ingénierie récurrents. Ce sont des parcours sélectifs, pas la taxonomie des applications.
Bibliothèque paginée
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TDS, SDS, COA et données d’application : ce que démontre chaque document
Conseils techniques : TDS, SDS, COA et données d’application : ce que démontre chaque document. Sélection, mise en œuvre et validation dans l’application.
Thermal and Optical Measurement Boundaries from Material Property to System Performance
Consultez la page technique pour la définition, les critères de sélection, les limites de mise en œuvre et les éléments de qualification.
Défaillance des cycles thermiques, de l'humidité et du délaminage dans les empilements de transfert de chaleur
Défaillance des cycles thermiques, de l'humidité et du délaminage dans les piles de transfert de chaleur : guide technique pour la France couvrant…
Interprétation des essais de cyclage thermique, de cyclage de puissance, de biais d'humidité et de migration
Interprétation des essais de cyclage thermique, de cyclage de puissance, de biais d'humidité et de migration : guide technique pour la France couvrant…
Thermal-Path and CTE Boundaries in Chiplet, 2.5D/3D, Fan-Out, Interposer, Underfill, Die-Attach, and Molding-Compound Stacks
Consultez la page technique pour la définition, les critères de sélection, les limites de mise en œuvre et les éléments de qualification.
Frittage thermique, photonique, chimique et assisté par pression dans les limites de température du substrat
Frittage thermique, photonique, chimique et assisté par pression dans les limites de température du substrat : guide technique pour la France couvrant…
Transfert de formulations de matériaux fonctionnels du laboratoire à l'échelle pilote et de production
Transfert de formulations de matériaux fonctionnels du laboratoire à l'échelle pilote et de production : guide technique pour la France couvrant problème,…
Utilisation de XRD, Raman, XPS, FTIR et analyse thermique sans surinterpréter les données
Utilisation de XRD, Raman, XPS, FTIR et analyse thermique sans surinterpréter les données : guide technique pour la France couvrant problème, mécanisme,…
Défaillance due aux UV et aux intempéries dans les revêtements fonctionnels et les composites polymères
Défaillance due aux UV et aux intempéries dans les revêtements fonctionnels et les composites polymères : guide technique pour la France couvrant…
Pourquoi une conductivité thermique globale élevée ne parvient pas à produire une faible résistance thermique du système
Pourquoi une conductivité thermique globale élevée ne parvient pas à produire une faible résistance thermique du système : guide technique pour la France…
Pourquoi les tailles et morphologies de particules hybrides peuvent améliorer la compacité thermique
Pourquoi les tailles et morphologies de particules hybrides peuvent améliorer l'emballage thermique : guide technique pour la France couvrant problème,…
Pourquoi la résistance thermique interfaciale limite le transfert de chaleur des composites
Pourquoi la résistance thermique interfaciale limite le transfert de chaleur des composites : guide technique pour la France couvrant problème, mécanisme,…
Pourquoi la distribution granulométrique modifie la température de frittage et la résistance de contact
Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
Pourquoi la géométrie des traces et la microstructure contrôlent la résistance plus que les données sur les matériaux en vrac
Pourquoi la géométrie des traces et la microstructure contrôlent la résistance plus que les données sur les matériaux en vrac : guide technique pour la…