Adhérence, cisaillement de puce, pelage, coupe transversale et fractographie pour la qualification des interconnexions
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Analyses techniques
Analyses techniques
Partez d’une application ou d’une tâche d’ingénierie, puis ouvrez l’analyse orientée réponse correspondant au matériau, mécanisme, défaut, procédé ou critère de validation.
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Conductive Plastics & Coatings 96 Pigments pour marquage laser 83 Dissipation thermique 69 Printed Electronics Inks & Conductive Pastes 57 Electronic Packaging & Interconnects 54 Matériaux ESD 54 EMI Shielding Materials 29 Thermally Conductive & Electrically Insulating Polymers 18 Transparent Conductive Films, Coatings & Fibers 15 MLCC Internal-Electrode, Termination & Dielectric Materials 13 Optical Black Coatings 13 Photothermal & Electrothermal Systems 13 Vitrage intelligent 13 Bipolar Plates 12 Conductive Rubber/Tire/Elastomers 12 LDS/MID 12 Negative Thermal Expansion (NTE) Systems 12 LASER Curable Systems 6
Séquence d’ingénierie
Parcourir par tâche.
Sélection, mécanisme, procédé, dépannage, validation et qualification restent distincts et ordonnés.
Guide de sélection 77 Guide des mécanismes 128 Guide des procédés 132 Guide de dépannage 126 Guide de validation 88 Guide de qualification 58
Parcours éditoriaux facultatifs
Guides transversaux.
Ces guides relient applications et matériaux autour de problèmes d’ingénierie récurrents. Ce sont des parcours sélectifs, pas la taxonomie des applications.
Bibliothèque paginée
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42 analyses · page 1 sur 2
Contrôle de l’atmosphère, des oxydes de surface, du séchage et des résidus organiques lors du frittage du cuivre et de l’argent
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Contrôle de l'épuisement du liant, du séchage et des résidus organiques avant le frittage
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Porosité de la ligne de liaison, résistance de contact, résistance thermique interfaciale et performances du dispositif d'alimentation
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Permittivité CCTO, perte diélectrique, fuite et comportement de la couche barrière interne
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Caractérisation de la poudre de nickel, de la poudre CCTO, des pâtes, des couches imprimées et des microstructures cuites
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Contrôle de la rhéologie de la pâte, de l'impression de feuilles vertes, de l'empilage, du laminage, du brûlage et de la co-cuisson
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Inadéquation CTE, contraintes résiduelles, fissuration et délaminage dans les interconnexions
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Encombrement actuel, chauffage Joule et croissance de la résistance aux interfaces conductrices
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Délaminage, fissuration, courts-circuits, fuites et défaillance de la résistance d'isolation dans les structures MLCC
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Diagnostic de la discontinuité des électrodes de nickel, de la striction, des agglomérats et de la résistance en série élevée
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Diagnostic des vides, du frittage incomplet et de la résistance de contact initiale élevée
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Diagnostic des vides, du frittage incomplet, de l'inclinaison de la matrice et de l'épaisseur non uniforme de la ligne de liaison
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Dispersion et frittage de poudres diélectriques CCTO sans agglomération ni croissance anormale de grains
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Poudre de nickel ultrafine dispersante pour pâtes d'électrodes internes MLCC
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Correspondance du retrait électrode-diélectrique pendant la combustion du liant, la co-cuisson et la réoxydation
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Échec de l’électromigration et de la migration des métaux sous biais et humidité
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Formeulation de pâtes conductrices pour l'impression, la distribution, le pochoir et le collage
Formeulate conductive pastes by process-specific rheology, transfer, geometry, drying, metal contact formation, interface function, aging, and production evidenc
Formeulation de pâtes frittées d'argent et de cuivre pour l'impression, le pochoir et la distribution
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Comment la taille, la morphologie et le compactage des particules de nickel contrôlent la continuité des électrodes internes du MLCC
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Comment l'emballage des particules et la formation du col créent des interconnexions conductrices
Explain conductive interconnect formation through particle packing, debinding, neck growth, pore evolution, interface contact, thermal history, resistance, adhe
Comment la taille, la forme, l'emballage et la chimie de surface des particules contrôlent la densification de la ligne de liaison
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Comment le frittage de l'argent et du cuivre crée des chemins électriques et thermiques dans les lignes de liaison de fixation de matrices
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Comment les oxydes de surface contrôlent le frittage de l’argent, du cuivre, du nickel et de l’étain
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