Diagnosticando alta resistência da folha apesar da carga de material aceitável
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Plásticos e Revestimentos Condutivos 96 Dissipação de Calor 69 Tintas eletrónicas impressas e pastas condutoras 57 Embalagens e interconexões eletrónicas 54 ESD Materiais 54 Catálise 42 Pigmentos de marcação a laser 35 Materiais de blindagem EMI 29 Polímeros termicamente condutores e eletricamente isolantes 18 Filmes, revestimentos e fibras condutoras transparentes 15 Varistores e sensores cerâmicos funcionais 15 Eletrodo interno, terminação e materiais dielétricos MLCC 13 Revestimentos Ópticos Pretos 13 Sistemas fototérmicos e eletrotérmicos 13 Vidros Inteligentes 13 Placas Bipolares 12 Borracha condutora/pneu/elastômeros 12 Tratamento Eletroquímico de Água 12 Retardadores de chama 12 LDS/MID 12 Sistemas de Expansão Térmica Negativa (NTE) 12 Sistemas curáveis por LASER 6 Reologia, Suspensão e Controle Anti-Sag 1 Fontes de eletrões termiônicos 1 Blindagem óptica de luz curável por UV 1
Sequência de engenharia
Explorar por tarefa.
Seleção, mecanismo, processo, resolução de problemas, validação e qualificação permanecem distintos e ordenados.
Guia de seleção 57 Guia de mecanismo 126 Guia de processo 126 Guia de resolução de problemas 112 Guia de validação 86 Guia de qualificação 50
Percursos editoriais opcionais
Guias transversais a aplicações.
Estes guias ligam aplicações e materiais em torno de problemas de engenharia recorrentes. São percursos selecionados, não a taxonomia de aplicações.
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Diagnosticando pontos quentes, zonas frias, circuitos abertos e sobreaquecimento de barramentos
Diagnosticando pontos quentes, zonas frias, circuitos abertos e sobreaquecimento de barramentos - um guia de engenharia condicionado por método para aquecedores de sensor ADAS e degelo, cobrindo o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Diagnosticando resistência sensível à humidade e falhas de deterioração estática
Um método de ciclo de humidade controlado para separar a condução superficial assistida por humidade, mudanças na junção da rede, contaminação, contactos e efeitos do sistema de decaimento estático em materiais ESD.
Diagnosticando linhas abertas, estreitamentos, irregularidades nas bordas, satélites e baixa resolução
Diagnosticando linhas abertas, estreitamentos, bordas irregulares, satélites e baixa resolução — um guia de engenharia condicionado por método para tintas eletrónicas impressas e pastas condutoras que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Diagnosticando perda de blindagem devido a rachaduras, conjunto de compressão, flexão e danos por contacto
Localize a perda de blindagem EMI mecânica registrando rachaduras, deformação, recuperação de compressão, estado de contacto, continuidade elétrica e blindagem antes, durante e depois do carregamento representativo.
Diagnosticando aquecimento lento, temperatura baixa e constante ou consumo excessivo de energia
Diagnosticando aquecimento lento, baixa temperatura estável ou excesso de consumo de energia - um guia de engenharia condicionado por método para sistemas fototérmicos e eletrotérmicos que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
CNT Processo de diluição do masterbatch preservando a rede condutiva
Multi-Walled Carbon Nanotubes (MWCNT), Single-Walled Carbon Nanotubes (SWCNT), Graphene Nanoplatelets (GNP) e Antimony Tin Oxide (ATO) são candidatos à avaliação. Numa revisão prática de como evitar a perda de dispersão ao diluir o masterbatch CNT, comparar apenas o nome do produto ou os valores representativos do fornecedor não é suficiente. Primeiro, as funções exigidas da peça ou película final, a aparência aceitável, o intervalo de processamento e as condições reais de ensaio devem ser definidas. Em seguida, os materiais candidatos devem ser comparados sob o mesmo material de base, espessura, processo e condições de pré-condicionamento para obter conclusões significativas.
Adsorção de dispersante, cobertura de superfície e falha de subdosagem e sobredosagem
Adsorção de dispersante, cobertura de superfície e falha de subdosagem e sobredosagem - um guia de engenharia condicionado por método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Dispersando CNT, grafeno, negro de fumo, MXene, metal e enchimentos EMI híbridos
Defina a dispersão do enchimento de blindagem EMI pela rede, processo, superfície e resultado de blindagem necessários para cada classe de enchimento, em vez de pelo tamanho mínimo do aglomerado ou pela energia máxima de mistura.
Dispersão de óxidos hidrofílicos e cerâmicas em polímeros não polares e sistemas solventes
Dispersão de óxidos hidrofílicos e cerâmicas em polímeros não polares e sistemas solventes - um guia de engenharia condicionado por método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Reaglomeração induzida por secagem e por que a redispersão pode não restaurar o estado original
Reaglomeração induzida por secagem e por que a redispersão pode não restaurar o estado original - um guia de engenharia condicionado ao método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Migração de secagem, redistribuição de ligantes e segregação de aditivos condutivos
Evaporação, difusão, fluxo capilar, concentração, associação de ligante, mobilidade de partículas, formação de película e interação de substrato podem criar gradientes de carbono ou ligante através da espessura e no plano; qualificar a temperatura real da banda, perda de massa, ar, solvente e resposta do eletrodo.
Limites de medição elétrica desde pó e provete até filme, peça e dispositivo
Limites de medição elétrica desde pó e provete até filme, peça e dispositivo — um guia de engenharia condicionado por método para ESD Materiais que abrange comportamento estrutura-função no material, interface e limite do sistema acabado, limites de processo, validação e limites de qualificação.
Estabilização eletrostática versus estérica: como os mecanismos de dispersão diferem
Estabilização eletrostática versus estérica: como os mecanismos de dispersão diferem — um guia de engenharia condicionado ao método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Projeto de enchimento condutivo para blindagem EMI de caixas eletrónicas moldadas por injeção
Multi-Walled Carbon Nanotubes (MWCNT), Single-Walled Carbon Nanotubes (SWCNT), Graphene Nanoplatelets (GNP) e Antimony Tin Oxide (ATO) são candidatos à avaliação. Para uma análise prática dos aditivos de proteção contra EMI para invólucros eletrónicos de injeção, comparar nomes de produtos ou valores representativos de fornecedores por si só não é suficiente. Primeiro, as funções exigidas da peça ou película final, a aparência aceitável, o intervalo de processamento e as condições reais de ensaio devem ser definidas. Em seguida, os materiais candidatos devem ser comparados sob o mesmo material de base, espessura, processo e condições de pré-condicionamento para obter conclusões significativas.
Itens mínimos de ensaio para avaliação comparativa de ESD compostos
Multi-Walled Carbon Nanotubes (MWCNT), Single-Walled Carbon Nanotubes (SWCNT), Graphene Nanoplatelets (GNP) e Antimony Tin Oxide (ATO) são candidatos à avaliação. Para uma revisão prática do protocolo de avaliação de amostras compostas ESD, comparar nomes de produtos ou valores representativos de fornecedores por si só não é suficiente. Primeiro, as funções exigidas da peça ou película final, a aparência aceitável, o intervalo de processamento e as condições reais de ensaio devem ser definidas. Em seguida, os materiais candidatos devem ser comparados sob o mesmo material de base, espessura, processo e condições de pré-condicionamento para obter conclusões significativas.
Razões pelas quais a resistência ESD varia dependendo da posição do produto moldado por injeção
Multi-Walled Carbon Nanotubes (MWCNT), Single-Walled Carbon Nanotubes (SWCNT), Graphene Nanoplatelets (GNP) e Antimony Tin Oxide (ATO) são candidatos à avaliação. Numa análise prática do motivo pelo qual o ESD falha em entradas, linhas de solda, nervuras e paredes finas, comparar nomes de produtos ou valores representativos de fornecedores por si só não é suficiente. Primeiro, as funções exigidas da peça ou película final, a aparência aceitável, o intervalo de processamento e as condições reais de ensaio devem ser definidas. Em seguida, os materiais candidatos devem ser comparados sob o mesmo material de base, espessura, processo e condições de pré-condicionamento para obter conclusões significativas.
Fadiga, Histerese, Conjunto de Compressão e Validação Ambiental de Borracha Condutiva
Fadiga, histerese, conjunto de compressão e validação ambiental de borracha condutiva - um guia de engenharia condicionado por método para borracha/pneu/elastômeros condutivos cobrindo o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Migração de preenchimento, florescimento, transferência de superfície e contaminação
Migração de enchimento, floração, transferência de superfície e contaminação - um guia de engenharia condicionado por método para borracha/pneu/elastômeros condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Morfologia do preenchimento e efeitos de orientação na condutividade isotrópica e anisotrópica
Morfologia de enchimento e efeitos de orientação na condutividade isotrópica e anisotrópica - um guia de engenharia condicionado por método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Falhas de filtragem e triagem que removem enchimentos funcionais ou bloqueiam equipamentos de produção
Falhas de filtragem e triagem que removem enchimentos funcionais ou equipamentos de produção de blocos - um guia de engenharia condicionado por método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no limite do material, interface e sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Encontrando uma janela de carregamento de sólidos sem perda de fluxo, humidade ou desempenho funcional
Encontrando uma janela de carregamento de sólidos sem perda de fluxo, umedecimento ou desempenho funcional - um guia de engenharia condicionado por método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Danos por flexibilidade, fadiga, compressão e vibração em redes funcionais
Danos por flexibilidade, fadiga, compressão e vibração em redes funcionais - um guia de engenharia condicionado por método para plásticos e revestimentos condutores que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.
Ensaios de flexibilidade, fadiga, ciclo térmico, humidade e tensão de corrente para condutores impressos
Ensaios de flexibilidade, fadiga, ciclo térmico, humidade e tensão de corrente para condutores impressos — um guia de engenharia condicionado por método para tintas eletrónicas impressas e pastas condutoras que cobre o comportamento da função da estrutura no material, interface e limite do sistema acabado, limites do processo, validação e limites de qualificação.