Frittage à basse température sans pression ou assisté par pression

Problem

La « basse température » n'a aucune valeur décisionnelle tant qu'elle n'est pas liée aux limites du composant, du substrat, de la métallisation, du polymère, de l'atmosphère, de la rampe, du maintien, du refroidissement, de l'exposition cumulée, du débit et de la fiabilité. De même, la force de l’outil ne prouve pas la pression atteignant chaque joint.

Mécanisme

une solution sans pression dépend de l'emballage initial, du mouillage, de l'état de surface, de l'élimination des matières organiques, de l'atmosphère, du retrait et de la compatibilité des interfaces. La pression appliquée peut augmenter la surface de contact, réorganiser les particules, faciliter la fermeture des pores ou améliorer la conformité, mais elle peut également provoquer des lignes de liaison inégales, un écrasement, des dommages à la matrice ou au substrat, une déformation de la métallisation, des gaz piégés, des contraintes résiduelles ou une non-uniformité due aux fixations.

L'argent, le cuivre, le nickel et l'étain nécessitent des modèles de surface et de phase distincts. La fusion de l'étain ou le contact assisté par liquide, par exemple, ne doivent pas automatiquement être traités comme le même mécanisme de striction à l'état solide qu'un autre métal.

Tradeoff

Le traitement sans pression supprime les variables d'outillage et de transfert de charge, mais peut renforcer les exigences en matière de garniture, de matières organiques, d'atmosphère, de planéité, de ligne de liaison et d'uniformité thermique. La pression peut élargir la capacité de contact ou de fermeture des pores tout en ajoutant des contraintes de matrice, d'alignement, d'écrasement, de temps de cycle, de maintenance, de métrologie et de industrialisation.

Material Strategy

Comparez la poudre Nano Ag, la poudre Nano Cu, la poudre Nano Ni et la poudre Nano Sn en tant que candidats distincts pour la surface, l'atmosphère, la phase, le contact et l'interface. Une étiquette granulométrique ou métallique n'établit pas la pression, la température, la conductivité, le chemin thermique, la résistance ou la durée de vie requis.

Recommended Architectures

Measurement & Validation

1. Déclarez la température, la contrainte, le déplacement, le gauchissement, l'écrasement, l'atmosphère, le débit, les limites électriques, thermiques, mécaniques et de durée de vie de l'emballage.
2. Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.
3. Enregistrez les lignes de liaison vertes, de débondion, intermédiaires et finales, les cols, les pores, les vides, les fissures, le retrait, l'écrasement, le gauchissement, les métallisations et les deux interfaces.
4. Séparez la résistance de masse et de contact, mesurez le chemin thermique si nécessaire, identifiez la surface complète de défaillance mécanique et comparez les assemblages sans pression et assistés correspondants.
5. Confirmez le cycle d’application, les bords des fenêtres, le débit, la variation des équipements et des lots, le rendement, la maintenance et les preuves de contrôle des modifications.

PÉRIMÈTRE DE QUALIFICATION

Emballage de congélation et géométrie des joints, planéité et alignement, substrat et métallisations des composants, budgets de température et de charge, qualités et lots de poudre et de pâte, état des particules et de surface, formulation et matières organiques, dépôt et emballage initial, séchage et déliantage, atmosphère, conformité des outils de fixation et chemin de charge, placement, synchronisation thermique et de pression, refroidissement, étalonnages de mesure, enregistrement structurel, méthodes électriques, thermiques et mécaniques, cyclage, équipement et lots, bords de fenêtre, répétitions, incertitude et critères d'acceptation.

Produits associés

• Poudre nanométrique d’argent
• Poudre nanométrique de cuivre
• Poudre nanométrique de nickel
• Poudre nanométrique d’étain

Applications associées

• Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Comparaisons associées

• Nano Ag comparé à Nano Cu, Nano Ni et Nano Sn

Downloads & Engineering Support

Les deux ressources restent soumises à une approbation et ne peuvent pas établir de performances de frittage, de pression, de joint, de boîtier ou de fiabilité.

• Demander une révision du parcours de frittage
• Discuter de la caractérisation des articulations, des interfaces et de la fiabilité
• Discutez de l'outillage, du transfert de charge et de la capacité du processus

What to Validate

Le cadre de sélection des processus constitue une orientation technique. Confirmez une fenêtre de basse température, de pression, de densification, de résistance, thermique, de résistance, de contrainte d'emballage, de production ou de fiabilité jusqu'à ce que des preuves vérifiées spécifiques à la qualité, à la formulation, à la géométrie, à l'atmosphère, à l'outillage, à la charge, à la thermique, à l'interface, à la méthode et à l'application soient disponibles.