Adhérence, cisaillement de puce, pelage, coupe transversale et fractographie pour la qualification des interconnexions

Problem

Différents modes de test chargent différentes parties d'un joint. Les valeurs maximales changent en fonction de la surface, de l'épaisseur, des bords, de la position de l'outil, de la conformité, de la vitesse, de la température et de la réponse en fonction du temps, tandis que l'échantillon mesuré le plus résistant peut avoir échoué en dehors de l'interface prévue.

Mécanisme

Transferts de charge à travers la microstructure commune, les deux interfaces, les couches de métallisation, le substrat, la fixation et le boîtier. Les pores, fissures, cols, préparation de surface, couches de réaction, contraintes résiduelles et vieillissement déterminent l'initiation et la propagation.

Les coupes échantillonnent les plans sélectionnés et peuvent ajouter des artefacts. La fractographie révèle des chemins plus larges mais nécessite à la fois des surfaces de contact, une échelle, une orientation, une chimie si nécessaire et une allocation complète de la zone. Les dommages électriques et mécaniques doivent être corrélés plutôt que supposés.

Tradeoff

Un simple écran de cisaillement prend en charge le débit mais offre une résolution de mode et de chemin limitée. Des modes et des environnements plus représentatifs améliorent la pertinence tout en ajoutant de la variation et des coûts. La normalisation de zone n'est utile que lorsque la zone de liaison et la répartition des charges sont valides.

Material Strategy

Comparez la poudre Nano Ag, la poudre Nano Cu, la poudre Nano Ni et la poudre Nano Sn sur les joints correspondants et l'allocation des défaillances. Évaluez le cuivre graphène (Graphène-Cu) ou SWCNT-nano-Ag uniquement avec l'emplacement de la phase, les contrôles métalliques correspondants et les preuves de fissures enregistrées.

Recommended Architectures

Measurement & Validation

1. Définissez le chemin de charge de l'application, les modes de défaillance admissibles, la pile complète de joints et de métallisations, la géométrie, l'environnement, le vieillissement, la corrélation électrique et la décision d'acceptation.
2. Enregistrer le montage, le contact et la hauteur de l'outil, l'alignement, la conformité, le mode, la direction, la vitesse, le séjour, la température, le conditionnement et le déplacement complet de la charge ; signaler la charge brute avant la contrainte ou l'énergie dérivée.
3. Métrologisez la zone et l’épaisseur de liaison et validez toute hypothèse de contrainte uniforme ou de normalisation.
4. Coupez un ensemble planifié de centres, de bords, de coins et de défauts avec des contrôles de frottis, d'arrachement et de préparation d'artefacts.
5. Examiner les deux surfaces de fracture correspondantes et attribuer les zones de cohésion, chaque interface, couche de métallisation, substrat et zone de rupture mixte ; confirmer les contrôles âgés, les lots de production, la censure et l'incertitude.

PÉRIMÈTRE DE QUALIFICATION

Chemin de charge de gel, pile de joints et de métallisation, zone et épaisseur géométriques, lots de matériaux et de pâtes, processus de formulation et historique de la surface, résistance initiale et défauts, sélection des échantillons, conformité et étalonnage de l'alignement des outils de montage, environnement de température de séjour du taux de direction du mode et récupération, échantillonnage et préparation des sections transversales, fractographie et chimie appariées, allocation des défaillances, vieillissement, lots de production, répétitions, censure, incertitude et critères d'acceptation.

Produits associés

• Poudre nanométrique d’argent
• Poudre nanométrique de cuivre
• Poudre nanométrique de nickel
• Poudre nanométrique d’étain
• Graphène-Cu
• SWCNT-nano-Ag

Applications associées

• Information de qualification à confirmer auprès d’Aurexene Materials.

Comparaisons associées

• Nano Ag comparé à Nano Cu, Nano Ni et Nano Sn
• CNT-Metal Hybrids vs nanopoudres métalliques seules

Downloads & Engineering Support

Les deux ressources restent soumises à une approbation et ne peuvent pas établir les performances d’adhésion, de résistance, d’interface, de jointure ou de fiabilité.

• Demander un examen mécanique de l'interconnexion
• Discuter de l'analyse mécanique, transversale et fractographique
• Discutez du contrôle et de l'échantillonnage de la production

What to Validate

Le cadre de qualification est un guide d'ingénierie. Confirmez les performances d'adhésion, de résistance, de fissure, d'interface, de production ou de durée de vie jusqu'à ce que des preuves vérifiées de qualité, de joint, de géométrie, de fixation, de charge, d'interface, d'imagerie, de méthode et spécifiques à l'application soient disponibles.